[发明专利]集成SoC的交换芯片的测试验证板、测试装置及方法

权利要求书

1.一种集成SoC的交换芯片的测试验证板，其特征在于，包括设置于所述测试验证板上的存储器模块，所述存储器模块设置有存储器接口，待测芯片安装在所述测试验证板上，所述存储器接口用于将所述存储器模块与所述待测芯片连接；

所述存储器模块用于存储所述待测芯片测试所需的测试程序，所述待测芯片上电初始化后，所述待测芯片通过内部集成的主处理器将存储器模块中的测试程序自动加载到片内RAM中，并执行测试过程。

2.根据权利要求1所述的集成SoC的交换芯片的测试验证板，其特征在于，所述测试验证板还包括开关切换模块，所述开关切换模块用于切换测试验证板上集成的板载模块以及待测芯片测试所需的外部设备与所述待测芯片的连接。

3.根据权利要求2所述的集成SoC的交换芯片的测试验证板，其特征在于，所述开关切换模块包括多组继电器，各所述继电器均设置有转换开关，其中转换开关的动触点侧与待测芯片连接，所述转换开关的常开静触点侧与所述外部设备连接，所述转换开关的常闭静触点侧与测试验证板上对应的板载模块连接。

4.根据权利要求3所述的集成SoC的交换芯片的测试验证板，其特征在于，所述板载模块包括外设接口模块，所述外设接口模块将待测芯片测试所需的外部设备通过对应的继电器与待测芯片连接，用于在存储器模块故障时，切换至所述外部设备向所述待测芯片下发测试向量。

5.根据权利要求4所述的集成SoC的交换芯片的测试验证板，其特征在于，所述板载模块还包括独立设置于测试验证板上的电源模块、时钟模块和复位模块。

6.根据权利要求1所述的集成SoC的交换芯片的测试验证板，其特征在于，所述待测芯片通过待测芯片测试插座可拆卸地安装在所述测试验证板上。

7.一种集成SOC的交换芯片的测试装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的测试验证板，以及待测芯片测试所需的外部设备，待测芯片安装在所述测试验证板上，所述外部设备读取待测芯片的响应输出信号，并与期望输出作比较，判定待测芯片是否合格。

8.根据权利要求7所述的集成SoC的交换芯片的测试装置，其特征在于，所述测试验证板上设置有外设接口模块，所述外设接口模块用于将待测芯片测试所需的外部设备通过开关切换模块与待测芯片连接，所述外设接口模块用于在存储器模块故障时，由所述外部设备向所述待测芯片下发测试向量。

9.一种集成SoC的交换芯片的测试方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：将准备好的测试向量生成测试程序image文件，并存储在待测芯片外挂的存储器模块中；

S2：待测芯片上电初始化；

S3：通过待测芯片内部集成的主处理器将存储器模块中的测试程序自动加载到片内RAM中，并执行测试过程；

S4：实时检测待测芯片的响应输出信号，并将所述响应输出信号与期望输出比较，判断待测芯片是否合格。

10.根据权利要求9所述的集成SoC的交换芯片的测试方法，其特征在于，当外挂的存储器模块发生故障时，切换至外部PC机或ATE向待测芯片下发测试向量，同时监控待测芯片的工作状态。