[发明专利]液体辅助微型冷贴附方法

权利要求书

1.一种液体辅助微型冷贴附方法，其特征在于，包括：

在基板上形成导电垫，其中所述导电垫由铟组成；

在所述导电垫上形成液体层；

将包括面对所述导电垫的电极的微型元件放置在所述导电垫上，使所述微型元件与所述液体层接触并且被所述微型元件与所述导电垫之间的所述液体层产生的毛细力抓住，其中所述电极由铟组成；以及

蒸发所述液体层，使所述电极贴附至所述导电垫并且与所述导电垫电性接触。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述液体层还包括：

调整在包括蒸气的环境中的所述导电垫的温度至选定温度点，使所述蒸气的一部分凝结，以在所述导电垫上形成所述液体层。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述选定温度点为露点。

4.如权利要求1所述的方法，其中形成所述液体层包括：

在所述导电垫及所述基板上喷洒气体，使所述气体的至少一部分凝结，以在所述导电垫及所述基板上形成所述液体层。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述气体的水蒸气压高于环境水蒸气压。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液体层包含水。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在蒸发所述液体层之后，将所述导电垫的温度升高到低于铟的熔点。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

施加外部压力以压紧所述电极及所述导电垫，使所述电极黏合到所述导电垫。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述微型元件被所述毛细力抓住时，所述电极与所述导电垫之间的所述液体层的所述部分的厚度小于所述微型元件的厚度。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微型元件的侧向长度小于或等于100微米。

11.一种液体辅助微型冷贴附方法，其特征在于，包括：

在基板上形成导电垫，其中所述导电垫由铟组成；

将包括面对所述导电垫的电极的微型元件放置在所述导电垫上，使所述微型元件与所述导电垫接触，其中所述电极由铟组成；

在所述放置之后，在所述微型元件及所述基板上形成液体层，使所述液体层的一部分渗入至所述微型元件与所述导电垫之间，并且所述微型元件被所述液体层的所述部分产生的毛细力抓住；以及

蒸发所述液体层，使所述电极贴附至所述导电垫并且与所述导电垫电性接触。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，形成所述液体层还包括：

调整在包括蒸气的环境中的所述基板的温度至选定温度点，使所述蒸气的一部分凝结，以在所述基板上形成所述液体层。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述选定温度点为露点。

14.如权利要求11所述的方法，其特征在于，形成所述液体层包括：

在所述微型元件及所述基板上喷洒气体，使所述气体的至少一部分凝结，以形成所述液体层于所述基板上并围绕所述微型元件。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述气体的水蒸气压高于环境水蒸气压。

16.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述液体层包含水。

17.如权利要求11所述的方法，其特征在于，还包括：

在蒸发所述液体层之后，将所述导电垫的温度升高到低于铟的熔点。