[发明专利]液体辅助微型冷贴附方法

说明书

本发明公开了一种液体辅助微型冷贴附方法。该方法包括：在基板上形成导电垫，其中导电垫基本上由铟组成；在导电垫上形成液体层；将具有面对导电垫的电极的微型元件放置在导电垫上，使微型元件与液体层接触并且被微型元件与导电垫之间的液体层产生的毛细力抓住，其中电极基本上由铟组成；以及蒸发液体层，使电极贴附至导电垫并且与导电垫电性接触。本发明的方法导入铟作为电极与导电垫之间的界面材料，液体层辅助贴附可以更强，而有利于贴附后的各种制程。

技术领域

本发明涉及微型元件的贴附方法，特别是涉及一种液体辅助微型冷贴附方法。

背景技术

近年来，微型元件在各种应用中变得普及。在微型元件的所有技术方面，转移过程是微型元件商业化的最具挑战性的任务之一。转移过程的其中一重要议题是黏合微型元件到基板上。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种液体辅助微型冷贴附的方法，将铟作为电极与导电垫之间的界面材料，使得液体层辅助贴附可以更强，而有利于贴附后的各种制程。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

根据本发明的一些实施例，提供一种液体辅助微型冷贴附的方法。该方法包括：在基板上形成导电垫，其中导电垫由铟组成；在导电垫上形成液体层；将具有面对导电垫的电极的微型元件放置在导电垫上，使微型元件与液体层接触并且被微型元件与导电垫之间的液体层产生的毛细力抓住，其中电极由铟组成；以及蒸发液体层，使电极贴附至导电垫并且与导电垫电性接触。

根据本发明的一实施例，液体辅助微型冷贴附的方法还包括调整在包括蒸气的环境中的导电垫的温度至选定温度点，使蒸气的一部分凝结，以在导电垫上形成液体层。

根据本发明的一实施例，选定温度点为露点。

根据本发明的一实施例，液体辅助微型冷贴附的方法还包括在导电垫及基板上喷洒气体，使气体的至少一部分凝结，以在导电垫及基板上形成液体层。

根据本发明的一实施例，气体的水蒸气压高于环境水蒸气压。

根据本发明的一实施例，液体层包含水。

根据本发明的一实施例，液体辅助微型冷贴附的方法还包括在蒸发液体层之后，将导电垫的温度升高到低于铟的熔点。

根据本发明的一实施例，液体辅助微型冷贴附的方法还包括施加外部压力以压紧电极及导电垫，使电极黏合到导电垫。

根据本发明的一实施例，当微型元件被毛细力抓住时，电极与导电垫之间的液体层的前述部分的厚度小于微型元件的厚度。

根据本发明的一实施例，微型元件的侧向长度小于或等于100微米。

根据本发明的一些实施例，提供一种液体辅助微型冷贴附的方法。该方法包括：在基板上形成导电垫，其中导电垫由铟组成；将包括面对导电垫的电极的微型元件放置在导电垫上，使微型元件与导电垫接触，其中电极由铟组成；在放置之后，在微型元件及基板上形成液体层，使液体层的一部分渗入至微型元件与导电垫之间，并且微型元件被液体层的前述部分产生的毛细力抓住；以及蒸发液体层，使电极贴附至导电垫并且与导电垫电性接触。

根据本发明的一实施例，形成液体层还包括调整在包括蒸气的环境中的基板的温度至选定温度点，使蒸气的一部分凝结，以在基板上形成液体层。

根据本发明的一实施例，选定温度点为露点。

根据本发明的一实施例，形成液体层包括在微型元件及基板上喷洒气体，使气体的至少一部分凝结，以形成液体层于基板上并围绕微型元件。

根据本发明的一实施例，气体的水蒸气压高于环境水蒸气压。

根据本发明的一实施例，液体层包含水。