[发明专利]用于替换和修补显示装置的元件的方法

权利要求书

1.一种用于替换显示装置的元件的方法，其特征在于，包含：

在第一微型元件的第一电极与基板的导电垫之间形成具有第一液层的结构，所述第一液层的两相对表面分别与所述第一电极及所述导电垫接触，其中所述第一微型元件被所述第一微型元件与所述导电垫之间的所述第一液层产生的毛细力抓住；

蒸发所述第一液层，使所述第一电极贴附至所述导电垫并与所述导电垫电性接触；

确认所述第一微型元件是否故障或相对于所述导电垫错位；

当所述第一微型元件故障或自所述导电垫错位时，移除所述第一微型元件；

在第二微型元件的第二电极与所述基板的所述导电垫之间形成具有第二液层的另一结构，所述第二液层的两相对表面分别与所述第二电极及所述导电垫接触，其中所述第二微型元件被所述第二微型元件与所述导电垫之间的所述第二液层产生的毛细力抓住；以及

蒸发所述第二液层，使所述第二电极贴附至所述导电垫并与所述导电垫电性接触。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二液层通过喷洒蒸气形成。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：

在形成所述另一结构之前，清洁所述导电垫。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一液层与所述第二液层中的一个包含水。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，蒸发所述第一液层与蒸发所述第二液层包含：

在蒸发所述第一液层之后，升高所述导电垫的温度，使所述第一电极黏附固定至所述导电垫；以及

在蒸发所述第二液层之后，升高所述导电垫的温度，使所述第二电极黏附固定至所述导电垫。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：

在蒸发所述第二液层之后，将所述导电垫的温度升高到低于所述导电垫与所述第一电极之间或所述导电垫与所述第二电极之间的共晶点并高于所述第二液层的沸点。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：

在蒸发所述第二液层之后，将所述导电垫的温度升高到高于所述导电垫与所述第一电极及所述第二电极中的一个的共晶点。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：

将所述导电垫的温度升高到一温度点，使间隙扩散发生，以将所述第二电极黏合至所述导电垫。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述第一微型元件被所述毛细力抓住时，所述第一液层的厚度小于所述第一微型元件的厚度，并且当所述第二微型元件被所述毛细力抓住时，所述第二液层的厚度小于所述第二微型元件的厚度。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电垫及所述第一电极加上所述第二电极中的一个包含黏合材料，所述黏合材料包含锡、铟及钛中的一个，以及所述锡、铟及钛中的所述一个占所述黏合材料的原子数的一半以上。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电极及所述第二电极中的一个的厚度在0.2微米至2微米的范围内。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电垫及所述第一电极加上所述第二电极中的一个包含铜及富含铜材料中的一个，其中所述富含铜材料为具有铜占其中原子数的一半以上的材料。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一微型元件及所述第二微型元件的侧向长度等于或小于100微米。

14.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过黏着力移除所述第一微型元件。

15.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过机械夹持或撬起移除所述第一微型元件。