[发明专利]液体辅助贴附方法

权利要求书

1.一种液体辅助贴附方法，其特征在于，包含：

在基板上形成导电垫；

在所述导电垫上放置微型元件，使得所述微型元件接触所述导电垫，其中所述微型元件包含电极，所述电极面向所述导电垫；

在所述放置后在所述微型元件和所述基板上形成液体层，使得一部分的所述液体层渗透至所述微型元件和所述导电垫之间，且所述微型元件由所述液体层的所述部分所产生的毛细力抓住；以及

蒸发所述液体层，使得所述电极贴附至所述导电垫并电性连接所述导电垫。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述液体层包含：

在包含蒸气的环境中降低所述基板的温度，使得至少一部分所述蒸气凝结并形成所述液体层。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，降低所述基板的所述温度至水的露点以形成所述液体层。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述液体层包含：

喷洒气体至所述微型元件和所述基板上，使得至少一部分的所述气体在所述微型元件和所述基板上凝结并形成所述液体层。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述气体的水蒸气压高于环境水蒸气压。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述气体包含氮和水。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：

在所述导电垫上放置所述微型元件之前在所述导电垫和所述基板上形成另一液体层。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：

在形成所述导电垫之前在所述基板上形成黏附层。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液体层包含水。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电垫的厚度小于或等于2微米。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电垫的厚度小于或等于0.5微米。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，蒸发所述液体层包含：

在蒸发所述液体层后升高所述导电垫的温度，使得所述电极在所述液体层蒸发后黏附固定至所述导电垫。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电垫和所述电极当中至少一个包含黏合材料，且所述方法还包含：

在蒸发所述液体层后升高所述导电垫的温度至高于所述黏合材料的熔点。

14.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电垫和所述电极当中至少一个包含黏合材料，且所述方法还包含：

在蒸发所述液体层后升高所述导电垫的温度至低于所述黏合材料的熔点。

15.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：

在蒸发所述液体层后升高所述导电垫的温度至高于所述导电垫和所述电极的共晶点。

16.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当毛细力抓住所述微型元件时，位于所述微型元件和所述导电垫之间的所述部分的所述液体层的厚度小于所述微型元件的厚度。

17.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电极和所述导电垫当中的至少一个包含铜、锡、钛和铟当中的一个。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述铜、锡、钛和铟当中的一个，其组成所述电极和所述导电垫当中的至少一个中过半数量的原子。