[发明专利]液体辅助贴附方法

说明书

本发明公开了一种液体辅助贴附方法。该方法包含：在基板上形成导电垫；在导电垫上放置微型元件，使得微型元件接触导电垫，其中微型元件包含电极，电极面向导电垫；在前述放置后在微型元件和基板上形成液体层，使得一部分的液体层渗透至微型元件和导电垫之间，且微型元件由液体层的前述部分所产生的毛细力抓住；以及蒸发液体层，使得电极贴附至导电垫并电性连接导电垫。本发明所提出的方法，让微型元件能更佳地保持在适当位置以便于后续黏合。

技术领域

本发明涉及一种贴附微型元件至基板的方法，特别是涉及一种通过液体辅助贴附微型元件至基板的方法。

背景技术

近年来，微型元件在许多应用领域都逐渐兴起。在与微型元件相关的各个技术层面中，转移制程是微型元件要达到商业化的最重要挑战任务之一。转移制程当中的一个重要议题是将微型元件黏合至基板上。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的液体辅助贴附方法，使得微型元件能更佳地保持在适当位置以便于后续黏合。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明的一些实施方式公开了一种液体辅助贴附方法。该方法包含：在基板上形成导电垫；在导电垫上放置微型元件，使得微型元件接触导电垫，其中微型元件包含电极，电极面向导电垫；在前述放置后在微型元件和基板上形成液体层，使得一部分的液体层渗透至微型元件和导电垫之间，且微型元件由液体层的前述部分所产生的毛细力抓住；以及蒸发液体层，使得电极贴附至导电垫并电性连接导电垫。

根据本发明的一实施例，形成液体层包含在包含蒸气的环境中降低基板的温度，使得至少一部分蒸气凝结并形成液体层。

根据本发明的一实施例，降低基板的温度至水的露点以形成液体层。

根据本发明的一实施例，形成液体层包含喷洒气体至微型元件和基板上，使得至少一部分的气体在微型元件和基板上凝结并形成液体层。

根据本发明的一实施例，气体的水蒸气压高于环境水蒸气压。

根据本发明的一实施例，气体包含氮和水。

根据本发明的一实施例，液体辅助贴附方法还包含在导电垫上放置微型元件之前在导电垫和基板上形成另一液体层。

根据本发明的一实施例，液体辅助贴附方法还包含在形成导电垫之前在基板上形成黏附层。

根据本发明的一实施例，液体层包含水。

根据本发明的一实施例，导电垫的厚度小于或等于2微米。

根据本发明的一实施例，导电垫的厚度小于或等于0.5微米。

根据本发明的一实施例，蒸发液体层包含在蒸发液体层后升高导电垫的温度，使得电极在液体层蒸发后黏附固定至导电垫。

根据本发明的一实施例，导电垫和电极当中至少一个包含黏合材料，且液体辅助贴附方法还包含在蒸发液体层后升高导电垫的温度至高于黏合材料的熔点。

根据本发明的一实施例，导电垫和电极当中至少一个包含黏合材料，且液体辅助贴附方法还包含在蒸发液体层后升高导电垫的温度至低于黏合材料的熔点。

根据本发明的一实施例，液体辅助贴附方法还包含在蒸发液体层后升高导电垫的温度至高于导电垫和电极的共晶点。

根据本发明的一实施例，当毛细力抓住微型元件时，位于微型元件和导电垫之间的部分的液体层的厚度小于微型元件的厚度。

根据本发明的一实施例，电极和导电垫当中的至少一个包含铜、锡、钛和铟当中的一个。

根据本发明的一实施例，铜、锡、钛和铟当中的一个，其组成电极和导电垫当中的至少一个中过半数量的原子。