[发明专利]用于转移微型元件的方法

说明书

本发明公开了一种用于转移微型元件的方法。该方法包括：准备载体基板，载体基板上具有微型元件，其中黏着层位于载体基板和微型元件之间并接触载体基板和微型元件；借由转移头从载体基板上拾取微型元件；在接收基板上形成液体层；借由转移头将微型元件放置在接收基板上，使得微型元件与液体层接触并被毛细力夹持；以及将转移头移离接收基板，使得微型元件与转移头分离并黏附固定到接收基板。此方法实现无复杂电路设计的转移头，且转移制程中液体层的存在降低了转移成本。

技术领域

本发明涉及微型元件的转移，特别是涉及一种用于转移微型元件的方法。

背景技术

用于转移元件的传统技术包括借由晶圆黏合(wafer bonding)从转移晶圆转移到接收基板。一种这样的实施方式是「直接黏合」，其涉及将元件阵列从转移晶圆到接收基板的一个黏合步骤，接着移除转移晶圆。另一种这样的实施方式是「间接黏合」，其涉及两个黏合/剥离步骤。在间接黏合中，转移头可以从供应基板拾取元件阵列，然后将元件阵列黏合到接收基板，然后移除转移头。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种用于转移微型元件的方法，以简化微型元件的转移制程，进而降低微型元件在转移制程中的成本。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明的一些实施例提出了一种用于转移微型元件的方法。方法包含：准备载体基板，载体基板上具有微型元件，其中黏着层位于载体基板和微型元件之间并接触载体基板和微型元件；借由转移头从载体基板上拾取微型元件；在接收基板上形成液体层；借由转移头将微型元件放置在接收基板上，使得微型元件与液体层接触并被毛细力夹持；以及将转移头移离接收基板，使得微型元件与转移头分离并黏附固定到接收基板。

根据本发明的一实施例，微型元件借由第一黏着力黏着于黏着层，微型元件借由第二黏着力黏附到转移头，并且毛细力大于第一黏着力和第二黏着力，使得在执行放置时微型元件与转移头分离并且黏附固定到接收基板。

根据本发明的一实施例，第一黏着力和第二黏着力包括凡得瓦力。

根据本发明的一实施例，第二黏着力大于第一黏着力。

根据本发明的一实施例，微型元件的侧向长度小于或等于50微米。

根据本发明的一实施例，在该拾取之前，光阻层位于微型元件上，并且当执行拾取时，微型元件经由光阻层黏附到转移头。

根据本发明的一实施例，微型元件借由第一黏着力黏着到黏着层，微型元件借由第三黏着力经由光阻层黏附到转移头，并且毛细力大于第一黏着力和第三黏着力，使得在执行放置时微型元件与转移头分离并且黏附固定到接收基板。

根据本发明的一实施例，转移微型元件的方法还包含在微型元件与转移头分离之前蒸发液体层，使得微型元件贴附到接收基板的导电垫并且与导电垫电性接触，其中将微型元件黏附到导电垫的力是在蒸发之后所产生的黏附固定力。

根据本发明的一实施例，微型元件包含在其上的电极，并且微型元件经由电极与导电垫黏合并与导电垫电性接触。

根据本发明的一实施例，微型元件借由第一黏着力黏着到黏着层，微型元件借由第二黏着力黏附到转移头，并且黏附固定力大于第一黏着力和第二黏着力，使得在执行放置时微型元件与转移头分离并且黏附固定到接收基板。

根据本发明的一实施例，导电垫的面积小于或等于1平方毫米。

根据本发明的一实施例，转移微型元件的方法还包含在将转移头移离接收基板之前降低接收基板的温度，使得液体层被冷冻。

根据本发明的一实施例，转移微型元件的方法还包含在转移头移离接收基板之前加热转移头、微型元件、液体层和接收基板的组合，以借由微型元件和接收基板之间的黏合力在微型元件和接收基板之间形成黏合。