[发明专利]贴紧度确认装置及方法、成膜装置及方法、电子器件的制造方法

说明书

本发明提供贴紧度确认装置及方法、成膜装置及方法、电子器件的制造方法，本发明的贴紧度确认装置是用于确认第1处理体与第2处理体之间的贴紧度的装置，其特征在于，包括：光学部件，用于隔着所述第1处理体，对形成于所述第2处理体的贴紧度确认用表示符进行拍摄；以及判别部件，基于由所述光学部件拍摄到的图像内的所述贴紧度确认用表示符的拍摄状态，判别所述第1处理体与所述第2处理体之间的贴紧度。

技术领域

本发明涉及贴紧度确认装置及方法、成膜装置及方法、电子器件的制造方法。

背景技术

在有机EL显示装置(有机EL显示器)的制造中，在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)时，将从成膜装置的蒸镀源蒸发了的蒸镀材料隔着形成有像素图案的掩模蒸镀到基板上，由此形成有机物层、金属层。

在向上蒸镀方式(向上淀积)的成膜装置中，蒸镀源设置于成膜装置的真空容器的下部，基板配置于真空容器的上部，向基板的下表面蒸镀。因为在这样的向上蒸镀方式的成膜装置的真空容器内，仅基板的下表面的周边部由基板保持架保持，所以基板因其自重而挠曲，这成为使蒸镀精度下降的一个主要原因。在向上蒸镀方式以外的方式的成膜装置中，也有可能因基板的自重而产生挠曲。

作为用于降低由基板的自重引起的挠曲的方法，正在研究使用静电吸盘的技术。即，通过利用静电吸盘对基板的整个上表面进行吸附，能够降低基板的挠曲。

在专利文献1(韩国专利公开公报2007-0010723号)中，提出了利用静电吸盘吸附基板及掩模的技术。

专利文献1：韩国专利公开公报2007-0010723号

可是，专利文献1没有公开能够监视吸附于静电吸盘的基板和掩模之间的贴紧状态的结构。

在隔着掩模对基板进行成膜的情况下，优选在掩模相对于基板良好地贴紧的状态下进行成膜。若掩模相对于基板未充分良好地贴紧，则会带来成膜不良，但以往没有确认掩模相对于该基板的贴紧度的方法，仅在显示面板的制造完成后通过不良解析间接地推测成膜工序中或成膜工序前后的贴紧度不良。

发明内容

本发明的目的在于，有效地监视掩模相对于基板的贴紧度。

用于解决课题的技术方案

本发明的一技术方案的贴紧度确认装置，是用于确认第1处理体与第2处理体之间的贴紧度的装置，其特征在于，该贴紧度确认装置包括：光学部件，用于隔着所述第1处理体，对形成于所述第2处理体的贴紧度确认用表示符进行拍摄；以及判别部件，基于由所述光学部件拍摄到的图像内的所述贴紧度确认用表示符的拍摄状态，判别所述第1处理体与所述第2处理体之间的贴紧度。

本发明的一技术方案的成膜装置，是用于隔着掩模使蒸镀材料在基板上成膜的成膜装置，其特征在于，该成膜装置包括：静电吸盘，用于吸附作为第1处理体的基板并隔着所述基板吸附作为第2处理体的掩模；以及贴紧度确认装置，用于确认由所述静电吸盘吸附的所述基板与所述掩模之间的贴紧度，所述贴紧度确认装置是上述本发明的一技术方案的贴紧度确认装置。

本发明的一技术方案的贴紧度确认方法，是用于确认第1处理体与第2处理体之间的贴紧度的方法，其特征在于，该贴紧度确认方法包括：利用光学部件，隔着所述第1处理体，对形成于所述第2处理体的贴紧度确认用表示符进行拍摄的阶段；以及基于由所述光学部件拍摄到的图像内的所述贴紧度确认用表示符的拍摄状态，判别所述第1处理体与所述第2处理体之间的贴紧度的阶段。