[发明专利]蚀刻液喷射速度获取系统及方法

说明书

本发明提供一种蚀刻液喷射速度获取系统及方法，该方法通过提供烧杯测试装置，然后控制所述烧杯测试装置处于预设环境条件，并控制所述驱动构件运动，以使得所述蚀刻样品与所述蚀刻液按照预设速度相对运动，在此基础上检测所述蚀刻样品的蚀刻参数，构建环境条件、速度与蚀刻参数的对应关系，根据所述对应关系，确定目标蚀刻参数及目标环境条件对应的目标速度，并根据所述目标速度计算所述蚀刻液的喷射速度；该方法不需要在显示面板制造线上进行喷射速度的测试，解决了当前技术存在的需要在显示面板制造线上进行测试所导致的成本过高的技术问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种蚀刻液喷射速度获取系统及方法。

背景技术

在显示面板制备过程中，需要使用蚀刻液对膜层(如铜层等金属膜层)进行刻蚀，以形成所需要的图案，例如源极、漏极等。不同规格的蚀刻液(例如不同浓度的蚀刻液、不同厂家的蚀刻液等)对膜层的刻蚀速率不同，这就导致相同的环境条件以及喷射速度下，不同规格的蚀刻液对膜层的刻蚀结果不同(体现为蚀刻参数不同)。

每种规格的显示面板都需要一个较佳的蚀刻参数，为了得到这个蚀刻参数，现有技术需要在显示面板制造线上，使用蚀刻液按照不同喷射速度进行刻蚀测试，直至得到这个蚀刻参数；该方式实现成本高。

因此，现有技术需要在显示面板制造线上进行测试所导致的成本过高的技术问题，需要解决。

发明内容

本发明提供一种蚀刻液喷射速度获取系统及方法，以解决当前技术存在的需要在显示面板制造线上进行测试所导致的成本过高的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种蚀刻液喷射速度获取系统，其包括：

烧杯测试装置，包括烧杯主体、转盘、设置在所述转盘上的蚀刻样品、驱动所述转盘运动的驱动构件；蚀刻液位于所述烧杯主体内，且接触所述蚀刻样品；

控制单元，用于控制所述烧杯测试装置处于预设环境条件，且控制所述驱动构件运动，以使得所述蚀刻样品与所述蚀刻液按照预设速度相对运动；

检测单元，用于检测所述蚀刻样品的蚀刻参数；

处理单元，用于构建环境条件、速度与蚀刻参数的对应关系；并根据所述对应关系，确定目标蚀刻参数及目标环境条件对应的目标速度，以及根据所述目标速度计算所述蚀刻液的喷射速度。

在本发明实施例提供的蚀刻液喷射速度获取系统中，所述控制单元用于控制所述驱动构件工作，使得所述转盘匀速转动。

在本发明实施例提供的蚀刻液喷射速度获取系统中，所述蚀刻液喷射速度获取系统还包括：

获取单元，用于对样品基板进行切割，得到所述蚀刻样品；

固定单元，用于将所述蚀刻样品固定在所述转盘上的特定位置。

在本发明实施例提供的蚀刻液喷射速度获取系统中，所述固定单元还用于将多个蚀刻样品分别固定在所述转盘上多个不同的特定位置。

在本发明实施例提供的蚀刻液喷射速度获取系统中，所述处理单元用于获取多个环境条件下，速度与蚀刻参数的对应关系。

在本发明实施例提供的蚀刻液喷射速度获取系统中，所述处理单元用于获取同一环境条件下，多个速度以及对应的蚀刻参数，根据多个速度以及对应的蚀刻参数得到所述对应关系。

在本发明实施例提供的蚀刻液喷射速度获取系统中，其特征在于，所述检测单元用于使用扫描电子显微镜检测所述蚀刻样品的蚀刻参数。

在本发明实施例提供的蚀刻液喷射速度获取系统中，所述处理单元用于获取喷嘴与目标膜层的位置关系以及速度变化函数，根据所述位置关系、速度变化函数以及所述目标速度计算所述蚀刻液的喷射速度。