[发明专利]集成电路（IC）芯片装置

权利要求书

1.一种集成电路(IC)封装，包括：

第一半导体芯片，包括第一金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)；以及

第二半导体芯片，安装在所述IC封装的壳体内，

其中所述第二半导体芯片包括：

第二MOSFET；以及

控制电路，配置有用于所述第一MOSFET的第一驱动器和用于所述第二MOSFET的第二驱动器，

其中所述第一半导体芯片与所述IC封装的基部相对地安装到所述第二半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述第二半导体芯片包括导电层，并且所述第一半导体芯片被安装到所述导电层。

3.根据权利要求2所述的IC封装，其中所述导电层对应于由所述第一MOSFET和所述第二MOSFET形成的半桥电路的输出。

4.根据权利要求2所述的IC封装，其中通过将所述第一半导体芯片焊接、烧结或胶合到所述导电层中的至少一项，将所述第一半导体芯片安装到所述导电层。

5.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述第一MOSFET对应于半桥电路的低侧MOSFET，并且所述第二MOSFET对应于所述半桥电路的高侧MOSFET。

6.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述第一MOSFET是n型MOSFET(NMOS)，并且所述第二MOSFET是NMOS。

7.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述第一MOSFET是n型MOSFET(NMOS)，并且所述第二MOSFET是p型MOSFET(PMOS)。

8.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述第一半导体芯片仅包括所述第一MOSFET以及到所述第一MOSFET的连接。

9.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述第二半导体芯片包括第三MOSFET，并且所述控制电路包括用于所述第三MOSFET的第三驱动器。

10.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述IC封装的所述基部对应于所述IC封装的引线框侧，

其中所述IC封装的引线框连接到所述IC封装的一个或多个端子。

11.一种系统，包括：

第一金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)；

第二MOSFET，

其中所述第一MOSFET的源极连接到所述第二MOSFET的漏极；以及

控制电路，用以控制到所述第一MOSFET或所述第二MOSFET的信号，

其中所述第一MOSFET在第一半导体芯片上，并且所述第二MOSFET和所述控制电路在与所述第一半导体芯片分离的第二半导体芯片上，

其中所述第一半导体芯片在IC封装的壳体内被安装在所述第二半导体芯片上。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述第一半导体芯片包括导电层，并且所述第二半导体芯片被安装到所述导电层。

13.根据权利要求12所述的系统，其中所述第一MOSFET的所述漏极和所述第二MOSFET的所述源极连接到所述导电层。

14.根据权利要求12所述的系统，其中所述导电层对应于由所述第一MOSFET和所述第二MOSFET形成的半桥电路的输出。

15.根据权利要求12所述的系统，其中通过将所述第一半导体芯片焊接、烧结或胶合到所述导电层中的至少一项，将所述第一半导体芯片安装到所述导电层。