[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201911017161.0 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111091968B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 小和瀬裕介 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
层叠体，其具有：沿第一轴方向层叠的多个陶瓷层；位于所述多个陶瓷层之间的多个内部电极；在与所述第一轴正交的第二轴方向上对置，且所述多个内部电极露出的一对侧面；和在与所述第一轴和第二轴正交的第三轴方向上对置，且所述多个内部电极交替地被引出的一对端面，沿所述第三轴方向的第一尺寸为0.5mm以下，且每个所述侧面的面积为0.1mm2以上；以及
覆盖所述层叠体的一对所述侧面的一对侧边缘部，
所述第一尺寸为所述层叠体的沿所述第一轴方向的第二尺寸的0.75倍以上1.35倍以下。
2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述多个内部电极的所述第二轴方向的端部在所述第二轴方向上位于距所述层叠体的所述侧面0.5μm的范围内。
3.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
准备未烧制的层叠体的步骤，该层叠体具有：沿第一轴方向层叠的多个陶瓷层；位于所述多个陶瓷层之间的多个内部电极；在与所述第一轴正交的第二轴方向上对置，且所述多个内部电极露出的一对侧面；和在与所述第一轴和第二轴正交的第三轴方向上对置，且所述多个内部电极交替地被引出的一对端面，在烧制后，沿所述第三轴方向的第一尺寸为0.5mm以下，且每个所述侧面的面积为0.1mm2以上；和
用所述未烧制的层叠体的所述侧面冲裁陶瓷片的步骤，
所述第一尺寸为所述层叠体的沿所述第一轴方向的第二尺寸的0.75倍以上1.35倍以下。
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