[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件包括层叠体和侧边缘部。上述层叠体具有：沿第一轴方向层叠的多个陶瓷层；位于上述多个陶瓷层之间的多个内部电极；和朝向与上述第一轴正交的第二轴方向且上述多个内部电极露出的侧面，沿与上述第一轴和上述第二轴正交的第三轴方向的第一尺寸为0.5mm以下，且上述侧面的面积为0.1mmsupgt;2/supgt;以上。上述侧边缘部覆盖上述层叠体的上述侧面。本发明用于在小型的层叠陶瓷电子部件的制造工艺中，用层叠体的侧面冲裁陶瓷片。

技术领域

本发明涉及能够后安装侧边缘部的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

已知在层叠陶瓷电容器的制造过程中后安装侧边缘部的技术(例如，参照专利文献1)。该技术也能够利用较薄的侧边缘部可靠地保护内部电极露出的层叠体的侧面，因此，有利于层叠陶瓷电容器的小型化和大电容化。

作为一例，专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器的制造方法中，将层叠印刷有内部电极的陶瓷片而成的层叠片切断，制作将内部电极露出的切面作为侧面的多个层叠体。然后，通过在层叠体的侧面冲裁陶瓷片，在层叠体的侧面形成侧边缘部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-209539号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

随着近年来电子器件进一步小型化，对层叠陶瓷电容器也要求更加小型化。为了层叠陶瓷电容器的小型化，需要将层叠体小型化。然而，由于层叠体的小型化，在层叠体的侧面适当地冲裁陶瓷片变得困难。

鉴于以上那样的情况，本发明的目的在于提供一种用于在小型的层叠陶瓷电子部件的制造工艺中，在层叠体的侧面冲裁陶瓷片的技术。

用于解决技术问题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的一个方式提供一种层叠陶瓷电子部件，其包括层叠体和侧边缘部。

上述层叠体具有：沿第一轴方向层叠的多个陶瓷层；位于上述多个陶瓷层之间的多个内部电极；和朝向与上述第一轴正交的第二轴方向且上述多个内部电极露出的侧面，沿与上述第一轴和上述第二轴正交的第三轴方向的第一尺寸为0.5mm以下，且上述侧面的面积为0.1mm²以上。

上述侧边缘部覆盖上述层叠体的上述侧面。

另外，本发明的一个方式提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中准备未烧制的层叠体的步骤，该层叠体具有：沿第一轴方向层叠的多个陶瓷层；位于上述多个陶瓷层之间的多个内部电极；和朝向与上述第一轴正交的第二轴方向且上述多个内部电极露出的侧面，在烧制后，沿与上述第一轴和上述第二轴正交的第三轴方向的第一尺寸为0.5mm以下，且上述侧面的面积为0.1mm²以上；和用上述未烧制的层叠体的上述侧面冲裁陶瓷片的步骤。

本发明的结构中，即使将层叠体的第一尺寸减小至0.5mm以下，通过将层叠体的侧面的面积确保为0.1mm²以上的大小，也能够得到侧边缘部的的对层叠体的较高的接合强度。

也可以为上述第一尺寸是上述层叠体的沿上述第一轴方向的第二尺寸的0.75倍以上1.35倍以下。

该结构中，能够在层叠体的侧面的外缘部的整周对陶瓷片施加充分的剪切应力。因此，能够用层叠体的侧面更适当地冲裁陶瓷片。

也可以为上述多个内部电极的上述第二轴方向的端部在上述第二轴方向上位于距上述层叠体的上述侧面0.5μm的范围内。

该结构中，能够确保内部电极的较大的交叉面积，因此能够得到大电容的层叠陶瓷电容器。

发明效果