[发明专利]一种镜片镀膜加工工艺、镜片及计算机存储介质在审
申请号: | 201911019315.X | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN110703363A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 朱晓;祝建军 | 申请(专利权)人: | 明灏科技(北京)有限公司 |
主分类号: | G02B1/10 | 分类号: | G02B1/10 |
代理公司: | 11530 北京华识知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨凌波 |
地址: | 100020 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀膜材料 镜片镀膜 附着 计算机存储介质 基片折射率 镀膜工艺 二氧化硅 加硬材料 镜片基片 真空条件 增透膜 镜片 镀膜 高纯 匹配 | ||
1.一种镜片镀膜加工工艺,其特征是,包括以下步骤:
设置镀膜真空室的压强为3.0-5Pa或3.0-6Pa;
在所述镀膜真空室内对镜片基片进行镀膜,包括:在镜片基片上附着一层与所述镜片基片的折射率对应的加硬材料,在附着所述加硬材料的镜片基片上依次镀上二氧化硅层、五氧化三钛层、二氧化硅层、五氧化三钛层、二氧化硅层和防水层,形成镀膜镜片;
待所述镀膜镜片冷却3分钟,取下,在室温下进行冷却,所述室温控制在24±2℃。
2.根据权利要求1所述的一种镜片镀膜加工工艺,其特征是,镀膜真空室内的温度控制在20℃至22℃之间,湿度在40%至50%之间。
3.根据权利要求1所述的一种镜片镀膜加工工艺,其特征是,所镀上的二氧化硅层厚度为28-33nm,五氧化三钛层的厚度为16-22nm,二氧化硅层的厚度为26-30nm,五氧化三钛层的厚度为110-130nm,二氧化硅层厚度为82-31nm,防水层的厚度为13-28nm。
4.根据权利要求1所述的一种镜片镀膜加工工艺,其特征是,镀所述五氧化三钛层的速率为0.3nm/s,镀所述二氧化硅层的速率为1.2nm/s。
5.根据权利要求4所述的一种镜片镀膜加工工艺,其特征是,所述五氧化三钛层镀膜时采用离子源辅镀,离子源电压控制130V,阳极电流1.30A,阴极电流在18.000A,中性电流在-2.000A,设定允许最大误差≤2。
6.一种镜片,其特征在于,所述镜片包括镜片基底和镀膜层,所述镜片基底和镀膜层之间设有加硬材料。
7.根据权利要求6所述的一种镜片,其特征在于,所述镀膜层由二氧化硅层、五氧化三钛层、二氧化硅层、五氧化三钛层、二氧化硅层和防水层组成。
8.根据权利要求7所述的一种镜片,其特征在于,所述二氧化硅层厚度为28-33nm,五氧化三钛层的厚度为16-22nm,二氧化硅层的厚度为26-30nm,五氧化三钛层的厚度为110-130nm,二氧化硅层厚度为82-31nm,防水层的厚度为13-28nm。
9.一种镜片,其特征在于,所述镜片由权利要求1-5任一项所述的镜片镀膜加工工艺制备而成。
10.一种计算机存储介质,其特征在于,所述计算机存储介质存储有包括一个或多个代码模块的计算机程序,在通过镜片镀膜设备执行所述计算机程序时,所述代码模块用于执行如权利要求1-5任一项所述镜片镀膜加工工艺的在所述镀膜真空室内对镜片基片进行镀膜的步骤。
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