[发明专利]一种两层堆叠电路板空间结构

权利要求书

1.一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板（1）和上层电路板（4），其特征在于：所述上层电路板（4）与下层电路板（1）上下并排设置，且下层电路板（1）与上层电路板（4）之间固定有散热板（8），所述下层电路板（1）与上层电路板（4）的四个拐角处均开设有安装孔（2），所述下层电路板（1）与上层电路板（4）之间通过安装孔（2）处安装叠堆锁定结构（5）来连接，所述叠堆锁定结构（5）包括杆部（52），所述杆部（52）穿过上下对应的安装孔（2），所述杆部（52）靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环（54），且上方的弹性定位环（54）位于上层电路板（4）的下表面，且下方的弹性定位环（54）位于下层电路板（1）的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述杆部（52）的上端设置为上螺纹部（53），且杆部（52）的下端设置为下螺纹部（55）。

3.根据权利要求2所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述上螺纹部（53）上连接有上连接帽（51），所述下螺纹部（55）上连接有下连接帽（56）。

4.根据权利要求1所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：上方的所述弹性定位环（54）包括定环（541）、弹簧（542）和动环（543），定环（541）与杆部（52）焊接，且定环（541）的上方通过弹簧（542）安装有动环（543）。

5.根据权利要求1所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述下层电路板（1）的下表面与上层电路板（4）的上表面设置为元器件安装区（6）。

6.根据权利要求1所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述散热板（8）包括连接圆杆（81）和散热翅片（82），散热翅片（82）至少设置有五个，且散热翅片（82）之间通过连接圆杆（81）固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种两层堆叠电路板空间结构，其特征在于：所述下层电路板（1）的表面两个拐角处均设置有限位柱（3），所述上层电路板（4）的下表面与限位柱（3）对应的位置开设有限位孔（7），限位柱（3）插入限位孔（7）的内部。