[发明专利]一种两层堆叠电路板空间结构

说明书

本发明公开了一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板和上层电路板，所述上层电路板与下层电路板上下并排设置，且下层电路板与上层电路板之间固定有散热板，所述下层电路板与上层电路板的四个拐角处均开设有安装孔，所述下层电路板与上层电路板之间通过安装孔处安装叠堆锁定结构来连接，所述叠堆锁定结构包括杆部，所述杆部穿过上下对应的安装孔，所述杆部靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环，且上方的弹性定位环位于上层电路板的下表面，本发明设置了弹性定位环，电路板的震动会被弹性定位环吸收，以起到减震效果，避免元件长期受震动而松散，设置了散热板，散热板可对上下两个电路板进行散热，避免电路板过热。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体是一种两层堆叠电路板空间结构。

背景技术

为了加大电路板的连接面积，现有双层以及多层电路板，此种电路板的连接面积大大增大，满足人们的需求；

1．双层电路板的叠堆空间一般为上下层对其的状态，而后在四个拐角处使用螺钉锁定起来，但是这种双层电路板有以下缺陷：

2．螺钉安装后，其减震效果较差，长期震动情况下会导致元器件脱落；

3．叠堆后二者之间的散热效果较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种两层堆叠电路板空间结构，以解决现有技术中双层电脑板使用螺钉叠堆导致的减震效果差以及散热效果差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种两层堆叠电路板空间结构，包括下层电路板和上层电路板，所述上层电路板与下层电路板上下并排设置，且下层电路板与上层电路板之间固定有散热板，所述下层电路板与上层电路板的四个拐角处均开设有安装孔，所述下层电路板与上层电路板之间通过安装孔处安装叠堆锁定结构来连接，所述叠堆锁定结构包括杆部，所述杆部穿过上下对应的安装孔，所述杆部靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环，且上方的弹性定位环位于上层电路板的下表面，且下方的弹性定位环位于下层电路板的上表面。

优选的，所述杆部的上端设置为上螺纹部，且杆部的下端设置为下螺纹部。

优选的，所述上螺纹部上连接有上连接帽，所述下螺纹部上连接有下连接帽。

优选的，上方的所述弹性定位环包括定环、弹簧和动环，定环与杆部焊接，且定环的上方通过弹簧安装有动环。

优选的，所述下层电路板的下表面与上层电路板的上表面设置为元器件安装区。

优选的，所述散热板包括连接圆杆和散热翅片，散热翅片至少设置有五个，且散热翅片之间通过连接圆杆固定连接。

优选的，所述下层电路板的表面两个拐角处均设置有限位柱，所述上层电路板的下表面与限位柱对应的位置开设有限位孔，限位柱插入限位孔的内部。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明设置了弹性定位环，电路板的震动会被弹性定位环吸收，以起到减震效果，避免元件长期受震动而松散；

2、设置了散热板，散热板可对上下两个电路板进行散热，避免电路板过热。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明的分解图；

图2为本发明的结构示意图；

图3为本发明上层电路板的底面示意图；

图4为本发明叠堆锁定结构的分解图；

图5为本发明弹性定位环的结构示意图。