[发明专利]一种可印刷的复合成型底膜及其制备方法

权利要求书

1.一种可印刷的复合成型底膜，其特征在于，从上到下依次包括：CPP层、印刷层、粘合剂层、PA层、阻隔层和热封层，其中：

CPP层厚度为30μm；

印刷层为水煮油墨；

粘合剂层为无溶剂胶黏剂；

PA层、阻隔层和热封层为共挤膜，通过多层共挤工艺制得；所述共挤膜厚度为100μm～200μm。

2.根据权利要求1所述的一种可印刷的复合成型底膜，其特征在于，所述PA层为PA。

3.根据权利要求1所述的一种可印刷的复合成型底膜，其特征在于，所述阻隔层为EVOH或PA。

4.根据权利要求1所述的一种可印刷的复合成型底膜，其特征在于，所述热封层为PE或PP。

5.根据权利要求1所述的一种可印刷的复合成型底膜，其特征在于，所述无溶剂胶黏剂为WD4120/XR1500。

6.一种权利要求1至5任一项所述的可印刷的复合成型底膜的制备方法，步骤如下：

S1)共挤膜制备：分别将PA层、阻隔层和热封层的原料粒子投入挤出机，并经过模头形成管胚，管胚通过二次吹胀后，分切后得到共挤膜；

S2)CPP层印刷：在CPP的上表面进行印刷，印刷设备为陕西北人10色机，油墨粘度为11Pa·s～15Pa·s；印刷完成后，CPP经过烘箱烘干，得到CPP层/印刷层；

S3)涂胶：在步骤S2得到的CPP层/印刷层的印刷层表面涂覆无溶剂胶黏剂后形成粘合剂层；

S4)共挤膜加热预处理：将步骤S1中制得的共挤膜进行加热预处理，处理温度为45℃，处理时间为12小时；

S5)复合：将步骤S4处理后的共挤膜的PA层表面进行在线电晕后，将共挤膜的电晕面正对步骤S2中形成的粘合剂层，在无溶剂复合机上进行复合，复合机的参数设置为：复合温度40℃，制成可印刷的复合成型底膜，将可印刷的复合成型底膜进行高温熟化后收卷。

7.根据权利要求6所述的一种可印刷的复合成型底膜的制备方法，其特征在于，步骤S1中的所述共挤膜的厚薄均匀度平均偏差≤3％，极限偏差≤5％。

8.根据权利要求6所述的一种可印刷的复合成型底膜的制备方法，其特征在于，步骤S2中的烘箱温度：50℃～40℃。

9.根据权利要求6所述的一种可印刷的复合成型底膜的制备方法，其特征在于，在步骤S5中，将复合后的可印刷的复合成型底膜，在室温条件下放置24至48小时后再进行高温熟化。