[发明专利]检测晶圆完整性的方法、RTP机台

权利要求书

1.一种检测晶圆完整性的方法，其特征在于，所述方法包括：

通过晶圆取片刀从快速热处理RTP机台的腔室中取出晶圆；所述晶圆取片刀的根部设置有检测传感器，所述晶圆取片刀的根部对应晶圆上的12点方向；

通过红外对射传感器检测所述晶圆上的第一区域是否发生破损，通过所述检测传感器检测所述晶圆的第二区域是否发生破损；所述红外对射传感器设置于所述RTP机台的腔室隔离门外侧，所述红外对射传感器垂直于晶圆取片刀，所述红外对射传感器关于晶圆的切槽与圆心的连线对称，每个所述红外对射传感器包括发射器和接收器；

其中，所述晶圆上的第一区域是指晶圆上对应3点和9点方向的区域，所述晶圆上的第二区域是指晶圆上对应6点和12点方向的区域，所述第一区域与所述第二区域之和大于等于所述晶圆的表面区域。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述红外对射传感器检测所述晶圆上的第一区域是否发生破损，包括：

当所述晶圆经过所述红外对射传感器的发射器和接收器之间时，检测所述红外对射传感器的发射器和接收器之间的光线是否被阻挡；

若检测到所述红外对射传感器的发射器和接收器之间的光线被阻挡，则确定所述晶圆的第一区域未发生破损；

若检测到所述红外对射传感器的发射器和接收器之间的光线未被阻挡，则确定所述晶圆的第一区域发生破损。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当检测到晶圆上的第一区域和/或第二区域发生破损时，所述RTP机台报警。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当检测到晶圆上的第一区域和第二区域未发生破损时，通过所述晶圆取片刀将所述晶圆送入晶圆传送盒。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述晶圆取片刀从快速热处理RTP机台的腔室中取出晶圆之前，还包括：

在所述RTP机台的腔室隔离门外侧设置所述红外对射传感器。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述RTP机台的腔室隔离门外侧设置有至少两个红外对射传感器。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述红外对射传感器的数量为两个，所述晶圆的切槽与圆心的连线和每个所述红外对射传感器之间的距离为150mm。

8.一种RTP机台，其特征在于，所述RTP机台的腔室隔离门的外侧设置有红外对射传感器，所述RTP机台的晶圆取片刀上设置有检测传感器；

其中，所述红外对射传感器垂直于所述晶圆取片刀，所述红外对射传感器关于晶圆的切槽与圆心的连线对称，每个所述红外对射传感器包括发射器和接收器；

所述红外对射传感器用于检测所述晶圆上的第一区域是否发生破损；所述晶圆上的第一区域是指晶圆上对应3点和9点方向的区域；

所述检测传感器用于检测所述晶圆的第二区域是否发生破损；所述晶圆上的第二区域是指晶圆上对应6点和12点方向的区域，所述第一区域与所述第二区域之和大于等于所述晶圆的表面区域。

9.根据权利要求8所述的RTP机台，其特征在于，所述RTP机台的腔室隔离门外侧设置有至少两个红外对射传感器。

10.根据权利要求8所述的RTP机台，其特征在于，所述红外对射传感器的数量为两个，所述晶圆的切槽与圆心的连线和每个所述红外对射传感器之间的距离为150mm。

11.根据权利要求8所述的RTP机台，其特征在于，所述晶圆取片刀的根部设置有所述检测传感器。

12.根据权利要求11所述的RTP机台，其特征在于，所述晶圆取片刀的根部对应晶圆上的12点方向。