[发明专利]检测晶圆完整性的方法、RTP机台

说明书

本申请公开了检测晶圆完整性的方法、RTP机台，涉及半导体制造领域。该方法包括通过晶圆取片刀从RTP机台的腔室中取出晶圆；RTP机台的腔室隔离门外侧设置有红外对射传感器，红外对射传感器垂直于晶圆取片刀，红外对射传感器关于晶圆的切槽与圆心的连线对称，每个红外对射传感器包括发射器和接收器，晶圆取片刀上设置有检测传感器；通过红外对射传感器检测晶圆上的第一区域是否发生破损，通过检测传感器检测晶圆的第二区域是否发生破损，第一区域与所述第二区域之和大于等于晶圆的表面区域；解决了现有的RTP机台检测晶圆破损情况时存在盲区，无法检测晶圆全部区域是否破损的问题；达到了消除检测盲区，全面检测晶圆的破损情况的效果。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种检测晶圆完整性的方法、RTP机台。

背景技术

RTA(rapid thermal anneal，快速热退火)是半导体制造过程中的常见工艺步骤。快速热退火结束时，晶圆从快速热退火设备中取出，并通过晶圆传送设备传送至其他处理设备中。在晶圆进行RTA工艺时，最高温度甚至可以达到1000多度，导致晶圆在形变过程中很可能因为原本晶圆质量或前道工艺应力问题发生破损。

目前对晶圆进行RTA的机台，比如AMAT RTP 5.x Vantage平台，具有检测晶圆是否发生破损的功能，然而，机台在检测时存在盲区，无法检测出晶圆在3点、9点方向的破损情况。

发明内容

本申请提供了一种检测晶圆完整性的方法，可以解决相关技术中现有机台无法准确检测退火处理后的晶圆是否出现破损的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种检测晶圆完整性的方法，该方法包括：

通过晶圆取片刀从快速热处理RTP机台的腔室中取出晶圆，晶圆取片刀上设置有检测传感器；

通过红外对射传感器检测晶圆上的第一区域是否发生破损，通过检测传感器检测晶圆的第二区域是否发生破损；红外对射传感器设置于RTP机台的腔室隔离门外侧，红外对射传感器垂直于晶圆取片刀，红外对射传感器关于晶圆的切槽与圆心的连线对称，每个红外对射传感器包括发射器和接收器；

其中，晶圆上的第一区域是指晶圆上对应3点和9点方向的区域，晶圆上的第二区域是指晶圆上对应6点和12点方向的区域，第一区域与第二区域之和大于等于晶圆的表面区域。

可选的，通过红外对射传感器检测晶圆上的第一区域是否发生破损，包括：

当晶圆经过红外对射传感器的发射器和接收器之间时，检测红外对射传感器的发射器和接收器之间的光线是否被阻挡；

若检测到红外对射传感器的发射器和接收器之间的光线被阻挡，则确定晶圆的第一区域未发生破损；

若检测到红外对射传感器的发射器和接收器之间的光线未被阻挡，则确定晶圆的第一区域发生破损。

可选的，该方法还包括：

当检测到晶圆上的第一区域和/或第二区域发生破损时，RTP机台报警。

可选的，该方法还包括：

当检测到晶圆上的第一区域和第二区域未发生破损时，通过晶圆取片刀将晶圆送入晶圆传送盒。

可选的，还包括：

在RTP机台的腔室隔离门外侧设置红外对射传感器。

可选的，RTP机台的腔室隔离门外侧设置有两个红外对射传感器。

可选的，红外对射传感器的数量为两个，晶圆的切槽与圆心的连线和每个红外对射传感器之间的距离为150mm。

可选的，晶圆取片刀的根部设置有检测传感器。

可选的，晶圆取片刀的根部对应晶圆上的12点方向。