[发明专利]一种type-c型母座的制造方法有效

专利信息
申请号: 201911023283.0 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN110718788B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 庹瑞瑞;文明;臧劲松 申请(专利权)人: 东莞市信为兴电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/46;H01R13/516;H01R43/00;H01R43/16;H01R43/24;H01R43/20
代理公司: 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 代理人: 姜宗华
地址: 523401 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 type 型母座 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种type-c型母座的制造方法,所述type-c型母座具有以下特征:包括基体和外壳,所述基体前端有凸台,所述基体内嵌有上排端子和下排端子,所述上排端子在凸台上表面露出,所述下排端子在凸台下表面露出,所述基体上下端面均设有不少于两个铆接口,所述外壳上下两面都设有与铆接口配合的铆接片;

用于制造type-c型母座的方法,包括以下步骤:

步骤一、将上排端子与下排端子冲压在同一个成型卡中;

步骤二、将成型卡置于预成型模具中进行预注塑;

步骤三、将上步骤完成预注塑的成型卡取出,并将下排端子从成型卡裁断分离;

步骤四、将上步骤完成预注塑的带有上排端子的成型卡和下排端子放入成型模具中进行成型注塑;

步骤五、将上步骤完成成型注塑的成型卡和下排端子取出,并将下排端子与成型卡中的上排端子拼接到一起;

步骤六、将上步骤完成拼接的成型卡放入至封装注塑模具中,进行封装注塑,形成基体;

步骤七、将完成封装注塑成型卡取出,并将成型卡中的基体裁下,并与外壳铆接到一起。

2.根据权利要求1所述的一种type-c型母座的制造方法,其特征在于,所述成型卡包括一个片状的卡体,所述卡体上设有不少于两个定位孔,所述卡体中部开有通孔,所述通孔内设置有两组端子根,所述上排端子和下排端子的一端都分别通过端子根与成型卡连接,所述端子根与上排端子、下排端子交界处都有预折槽,所述上排端子和下排端子的另一端都连接有端子固定块,所述端子固定块中部也设置有定位孔,所述固定块与上排端子、下排端子交界处都有预折槽。

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