[发明专利]一种晶圆级自动测试系统在审
| 申请号： | 201911023776.4 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110673019A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 李海琪;席与凌 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 探针台 测试机 通讯指令 自定义 文本接口 芯片位置 选择信息 文本 图形化操作界面 测试程序模块 自动测试系统 读取 测试系统 待测目标 定义目标 输入转换 通讯协议 显示界面 种晶 承载 发送 测试 传输 转换 灵活 | ||
1.一种晶圆级自动测试系统，其特征在于，所述晶圆级自动测试系统至少包括：
测试机和探针台；所述探针台用于承载晶圆盒并在该晶圆盒中抽取待测晶圆；
设置于所述测试机的显示界面；显示于所述显示界面的晶圆选择工具，用于读取并选择晶圆盒中待测晶圆所在槽位并产生晶圆选择信息；
自定义文本，用于定义所述待测晶圆中目标芯片位置；
设于所述显示界面的文本接口，用于导入所述自定义文本；
设置于所述测试机内的测试程序模块，用于将所述自定义文本和所述晶圆选择信息转换为通讯指令；
将所述通讯指令传输至所述探针台的通讯协议。
2.根据权利要求1所述的晶圆级自动测试系统，其特征在于：该测试系统还包括测试输入程序模块和探针台输入程序模块。
3.根据权利要求1所述的晶圆级自动测试系统，其特征在于：所述晶圆选择工具包含晶圆所在槽位的列表选项以及全选、全不选、确定按钮。
4.根据权利要求3所述的晶圆级自动测试系统，其特征在于：所述列表选项中共有25个选项。
5.根据权利要求4所述的晶圆级自动测试系统，其特征在于：所述自定义文本呈表格的形式。
6.根据权利要求5所述的晶圆级自动测试系统，其特征在于：所述表格包含有索引列、晶圆槽位号列、目标芯片横轴位置列、目标芯片纵轴位置列、测试结果列。
7.根据权利要求6所述的晶圆级自动测试系统，其特征在于：所述测试结果以编号形式呈一列。
8.根据权利要求7所述的晶圆级自动测试系统，其特征在于：所述目标芯片横轴位置列、目标芯片纵轴位置列分别以横纵坐标数呈一列。
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