[发明专利]一种晶圆级自动测试系统

说明书

本发明提供一种晶圆级自动测试系统，包括：测试机和探针台；探针台用于承载待测晶圆；显示界面；晶圆选择工具，用于读取并选择待测晶圆并产生晶圆选择信息；自定义文本，用于定义目标芯片位置；设于显示界面的文本接口，用于导入自定义文本；设于测试机内的测试程序模块，用于将自定义文本和所述晶圆选择信息转换为通讯指令；将通讯指令传输至探针台的通讯协议。本发明提供独立的图形化操作界面和文本接口，将用户的输入转换为测试机与探针台之间的通讯指令，由测试机发送至探针台。可灵活设定待测晶圆，并实现不同晶圆上设定不同的待测目标芯片位置，有效提升测试系统的灵活性，提高测试任务的执行效率，减少因手动操作导致的失误。

技术领域

本发明涉及一种自动测试控制系统，特别是涉及一种晶圆级自动测试系统。

背景技术

传统晶圆级功能测试平台，完成测试工作需要测试机与探针台协同配合。测试机负责测试程序执行，探针台负责测试晶圆、芯片选择。如图1所示为晶圆级测试中测试机、探针台的控制交互逻辑图此种架构下，两者通过GPIB协议进行通信，需在探针台端进行实际待测晶圆以及待测芯片位置设定，探针台自动将所设定信息保存为探针台程序。图1中，测试机给出命令，进行槽位地址选择，探针台将进行晶圆承载并对准待测晶圆，测试机通信于探针台，探针台进行槽位地址确认之后，通信于测试机，测试机进行晶圆上待测芯片的X/Y轴位置选择后通信于探针台，探针台给出X/Y轴数据后又通信测试机，测试机进行测试并给出测试结果数据，然后通信探针台，探针台进行判断是否为最后一个测试芯片，若不是则探针移至下一个待测芯片，若是，则返回对晶圆承载的操作步骤。

在这种控制模式下，在一次测试任务中，探针台调用的位置设定程序中所设定的待测位置芯片位置为共享位置，即不同的晶圆测试芯片位置相同。若晶圆待测芯片位置与当前以后程序中芯片位置设定不一致，则需针对新位置需求在探针台端新建探针台程序。如果同批次不同的晶圆需要测试不同位置的芯片，则只能分别调用各自不同的探针台程序进行测试，将一个测试任务分解为多次测试。

如图2a和图2b显示为同一批次两片待测晶圆上的不同待测芯片，由于待测目标芯片01和待测目标芯片02位置不同，只有分两次调用各自程序测试。

在此种测试系统架构下，由于测试目标设定灵活性低导致测试效率低，造成大量的资源浪费。同时也严重影响到项目的失效分析进度，造成项目整体延缓。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种晶圆级自动测试系统，用于解决现有技术中由于测试目标设定灵活性低导致测试效率低，造成大量的资源浪费，同时也严重影响到项目的失效分析进度，造成项目整体延缓的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种晶圆级自动测试系统，所述晶圆级自动测试系统至少包括：测试机和探针台；所述探针台用于承载晶圆盒并在该晶圆盒中抽取待测晶圆；设置于所述测试机的显示界面；显示于所述显示界面的晶圆选择工具，用于读取并选择晶圆盒中待测晶圆所在槽位并产生晶圆选择信息；自定义文本，用于定义所述待测晶圆中目标芯片位置；设于所述显示界面的文本接口，用于导入所述自定义文本；设置于所述自动测试系统内的测试程序模块，用于将所述自定义文本和所述晶圆选择信息转换为通讯指令；将所述通讯指令传输至所述探针台的通讯协议。

优选地，该测试系统还包括测试输入程序模块和探针台输入程序模块。

优选地，所述晶圆选择工具包含晶圆所在槽位的列表选项以及全选、全不选、确定按钮。

优选地，所述列表选项中共有25个选项。

优选地，所述自定义文本呈表格的形式。

优选地，所述表格包含有索引列、晶圆槽位号列、目标芯片横轴位置列、目标芯片纵轴位置列、测试结果列。

优选地，所述测试结果以编号形式呈一列。