[发明专利]互连结构

说明书

本发明公开了一种互连结构，包括第一和第二绝缘层、第一和第二导线、以及第一、第二和第三导电通孔。第二绝缘层设置在第一绝缘层上。包括第一和第二部分的第一导线，以及第一、第二和第三导电通孔嵌入第一绝缘层中。包括第三部分和第四部分的第二导线嵌入第二绝缘层中。第一导电通孔连接第一和第三部分。第二导电通孔连接第二和第三部分。第三导电通孔连接第二和第四部分。由第一、第二、第三部分、第一、第二导电通孔围绕的第一横截面面积实质上等于由第二、第三、第四部分、第二、第三导电通孔围绕的第二横截面面积。此互连结构可以防止来自其他电路元件的杂讯干扰。

技术领域

本发明是关于一种互连结构，特别是关于一种具有可以防止来自其他电路元件的杂讯干扰的电路结构的互连结构。

背景技术

集成电路常以多层图案化导线制造，通过层间介电层彼此电性隔绝，层间介电层包括在选定位置的导电通孔为图案化导线提供电性连接。然而，例如射频(radio-frequency,RF)电路的其他电路元件可能产生电磁干扰(electromagnetic interference,EMI)影响集成电路的操作。有鉴于此，必须开发一种新的电路结构以防止杂讯干扰。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够防止电磁干扰的电路结构的互连结构。

本发明提供一种互连结构，其包括第一绝缘层、第一导线、第二绝缘层、第二导线、第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔。第一导线嵌入第一绝缘层中，且包括第一部分和第二部分。第二绝缘层设置在第一绝缘层上。第二导线嵌入第二绝缘层中，且包括第三部分和第四部分。第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔嵌入第一绝缘层。第一导电通孔连接第一部分和第三部分。第二导电通孔连接第二部分和第三部分。第三导电通孔连接第二部分和第四部分。由第一部分、第二部分、第三部分、第一导电通孔和第二导电通孔围绕的第一横截面面积实质上等于由第二部分、第三部分、第四部分、第二导电通孔和第三导电通孔围绕的第二横截面面积。

在一些实施方式中，第一横截面面积实质上是第一部分和第三部分之间的高度乘以第一导电通孔和第二导电通孔之间的距离。

在一些实施方式中，第二横截面面积实质上是第二部分和第四部分之间的高度乘以第二导电通孔和第三导电通孔之间的距离。

在一些实施方式中，第一部分和第三部分之间的高度实质上等于第一导电通孔和第二导电通孔之间的距离。

在一些实施方式中，第二部分和第四部分之间的高度实质上等于第二导电通孔和第三导电通孔之间的距离。

在一些实施方式中，第一部分和第三部分之间的高度大于第一导电通孔和第二导电通孔之间的距离。

在一些实施方式中，第二部分和第四部分之间的高度大于第二导电通孔和第三导电通孔之间的距离。

在一些实施方式中，第一部分和第三部分之间的高度小于第一导电通孔和第二导电通孔之间的距离。

在一些实施方式中，第二部分和第四部分之间的高度小于第二导电通孔和第三导电通孔之间的距离。

本发明提供一种互连结构，其包括第一绝缘层、第一导线、第二绝缘层、第二导线、第三绝缘层、第一导电通孔、第二导电通孔、第三导电通孔和第四导电通孔。第一导线嵌入第一绝缘层中。第二绝缘层设置在第一绝缘层上。第二导线嵌入第二绝缘层中，且包括第一部分、第二部分和第三部分。第三绝缘层设置在第二绝缘层上。第三导线嵌入第三绝缘层中。第一导电通孔和第二导电通孔嵌入第一绝缘层中。第一导电通孔连接第一导线和第一部分。第二导电通孔连接第一导线和第二部分。第三导电通孔和第四导电通孔嵌入第二绝缘层中。第三导电通孔连接第一部分和第三导线。第四导电通孔连接第三部分和第三导线。由第一导线、第一导电通孔、第二导电通孔、第一部分和第二部分围绕的第一横截面面积实质上等于由第一部分、第三部分、第三导电通孔、第四导电通孔和第三导线围绕的第二横截面面积。