[发明专利]电子模组

权利要求书

1.一种电子模组，其特征在于，包括：

一绝缘本体，收容多个端子；

一遮蔽壳体，遮覆于所述绝缘本体外；

一内壳，注塑成型于所述遮蔽壳体外，所述内壳具有至少一凹槽，每一所述凹槽具有一第一固定部和一第二固定部，所述第一固定部相对于所述第二固定部靠近所述遮蔽壳体；

一外壳，注塑成型于所述内壳外，所述外壳具有收容于所述凹槽内的一支撑部，所述支撑部具有一第一抵持部和一第二抵持部，所述第一抵持部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第一固定部，同时所述第一固定部朝远离遮蔽壳体的方向抵顶第一抵持部，所述第二抵持部朝远离所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二固定部，同时所述第二固定部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二抵持部。

2.如权利要求1所述的电子模组，其特征在于：所述外壳具有连接所述支撑部的至少一结合部，所述结合部抵接于所述遮蔽壳体，且所述结合部位于所述凹槽外。

3.如权利要求1所述的电子模组，其特征在于：所述内壳先包覆注塑成型于所述遮蔽壳体外，所述内壳环设有所述凹槽，所述外壳后包覆注塑成型于所述遮蔽壳体外和所述内壳外，并流入所述凹槽内形成所述支撑部。

4.如权利要求1所述的电子模组，其特征在于：所述遮蔽壳体具有一对接部，所述第一固定部具有一第一导引面，所述第一抵持部具有一第一抵持面，所述第一抵持面和所述第一导引面相贴合，所述第一导引面相对于所述对接部为倾斜设置；所述第二固定部具有一第二导引面，所述第二抵持部具有一第二抵持面，所述第二抵持面和所述第二导引面相贴合，所述第二导引面相对于所述对接部为倾斜设置，所述第二导引面和所述对接部之间的夹角小于所述第一导引面和所述对接部之间的夹角。

5.如权利要求1所述的电子模组，其特征在于：所述遮蔽壳体具有一基部和用于插入一对接连接器中的一对接部，所述基部的外径大于所述对接部的外径，一台阶部连接所述基部和所述对接部，所述台阶部相对于所述对接部为倾斜设置，所述凹槽成型于所述台阶部外，所述第一固定部抵顶所述台阶部。

6.如权利要求5所述的电子模组，其特征在于：所述第一固定部于所述凹槽内具有一第一导引面，所述台阶部和所述对接部之间的夹角大于所述第一导引面和所述对接部之间的夹角。

7.一种电子模组，其特征在于，包括：

一绝缘本体，收容若干端子；

一遮蔽壳体，遮覆于所述绝缘本体外；

一内壳，设于所述遮蔽壳体外，所述内壳具有至少一凹槽，每一所述凹槽具有一第一固定部和一第二固定部，所述第一固定部相对于所述第二固定部靠近所述遮蔽壳体；

一外壳，设于所述内壳外，所述外壳具有收容于所述凹槽的一支撑部，所述支撑部具有一第一抵持部和一第二抵持部，所述第一抵持部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第一固定部，同时所述第一固定部朝远离遮蔽壳体的方向抵顶第一抵持部，所述第二抵持部朝远离所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二固定部，同时所述第二固定部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二抵持部。

8.如权利要求7所述的电子模组，其特征在于：所述外壳具有连接所述支撑部的至少一结合部，所述结合部抵接于所述遮蔽壳体，且所述结合部位于所述凹槽外。

9.如权利要求7所述的电子模组，其特征在于：所述遮蔽壳体具有一对接部，所述第一固定部具有一第一导引面，所述第一抵持部具有一第一抵持面，所述第一抵持面和所述第一导引面至少部分相贴合，所述第一导引面相对于所述对接部为倾斜设置；所述第二固定部具有一第二导引面，所述第二抵持部具有一第二抵持面，所述第二抵持面和所述第二导引面至少部分相贴合，所述第二导引面相对于所述对接部为倾斜设置，所述第二导引面和所述对接部之间的夹角小于所述第一导引面和所述对接部之间的夹角。

10.如权利要求7所述的电子模组，其特征在于：所述遮蔽壳体具有一基部和用于插入一对接连接器中的一对接部，所述基部的外径大于所述对接部的外径，一台阶部连接所述基部和所述对接部，所述台阶部相对于所述对接部为倾斜设置，所述凹槽位于所述台阶部外，所述第一固定部抵顶所述台阶部。