[发明专利]电子模组有效

专利信息
申请号: 201911027709.X 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN110854611B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 邹小乐 申请(专利权)人: 衡南得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R13/516;H01R13/52
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地址: 421131 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 电子 模组
【说明书】:

一种电子模组,其特征在于,包括:一绝缘本体收容多个端子,一遮蔽壳体遮覆于绝缘本体外,一内壳注塑成型于遮蔽壳体外,内壳具有至少一凹槽,每一凹槽具有一第一固定部和一第二固定部,第一固定部相对于第二固定部靠近遮蔽壳体,一外壳注塑成型于内壳外,外壳具有一支撑部收容于凹槽内,支撑部具有一第一抵持部和一第二抵持部,第一抵持部朝靠近遮蔽壳体的方向抵顶第一固定部使第一固定部和遮蔽壳体之间不会产生开口,第二抵持部朝远离遮蔽壳体的方向抵顶第二固定部,同时第二固定部朝靠近遮蔽壳体的方向抵顶第二抵持部,使凹槽勾扣外壳的支撑部,进而使外壳和遮蔽壳体之间不会产生开口,提高了产品的外观和质量。

【技术领域】

发明涉及一种电子模组,尤其是指一种壳体紧密结合的电子模组。

【背景技术】

现有的电子模组在制造上,通常是将多个端子嵌入一绝缘本体后,以一遮蔽壳体框围于所述绝缘本体外,再以注塑成型的方式,于所述遮蔽壳体外设置一内壳和一外壳,提供绝缘的可握持的部位。

由于所述遮蔽壳体一般为金属材料,所述内壳和所述外壳为塑胶材料,所述遮蔽壳体和所述内壳、所述遮蔽壳体和所述外壳为相异性材料,且所述遮蔽壳的表面为一光滑面,当所述内壳、所述外壳以注塑成型的方式成型于所述遮蔽壳体外后,很容易受开模取出时之外力或者因冷却收缩的因素,在所述内壳和所述遮蔽壳体之间、所述外壳和所述遮蔽壳体之间产生分离现象,导致所述内壳和所述遮蔽壳体之间、所述外壳和所述遮蔽壳体之间产生开口,而形成不良品,影响产品的外观和质量。

因此,有必要设计一种新的电子模组,以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种利用内壳中设有一凹槽,外壳具有一支撑部收容于凹槽内,支撑部抵顶凹槽内壁从而使内壳和遮蔽壳体之间不会产生开口,且凹槽内壁抵顶支撑部勾扣外壳使外壳和遮蔽壳体之间也不会产生开口的电子模组。

为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案:一种电子模组,其特征在于,包括:一绝缘本体,收容多个端子;一遮蔽壳体,遮覆于所述绝缘本体外;一内壳,注塑成型于所述遮蔽壳体外,所述内壳具有至少一凹槽,每一所述凹槽具有一第一固定部和一第二固定部,所述第一固定部相对于所述第二固定部靠近所述遮蔽壳体;一外壳,注塑成型于所述内壳外,所述外壳具有收容于所述凹槽内的一支撑部,所述支撑部具有一第一抵持部和一第二抵持部,所述第一抵持部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第一固定部,同时所述第一固定部朝远离遮蔽壳体的方向抵顶第一抵持部,所述第二抵持部朝远离所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二固定部,同时所述第二固定部朝靠近所述遮蔽壳体的方向抵顶所述第二抵持部。

进一步,所述外壳具有连接所述支撑部的至少一结合部,所述结合部抵接于所述遮蔽壳体,且所述结合部位于所述凹槽外。

进一步,所述内壳先包覆注塑成型于所述遮蔽壳体外,所述内壳环设有所述凹槽,所述外壳后包覆注塑成型于所述遮蔽壳体外和所述内壳外,并流入所述凹槽内形成所述支撑部。

进一步,所述遮蔽壳体具有一对接部,所述第一固定部具有一第一导引面,所述第一抵持部具有一第一抵持面,所述第一抵持面和所述第一导引面相贴合,所述第一导引面相对于所述对接部为倾斜设置;所述第二固定部具有一第二导引面,所述第二抵持部具有一第二抵持面,所述第二抵持面和所述第二导引面相贴合,所述第二导引面相对于所述对接部为倾斜设置,所述第二导引面和所述对接部之间的夹角小于所述第一导引面和所述对接部之间的夹角。

进一步,所述遮蔽壳体具有一基部和用于插入一对接连接器中的一对接部,所述基部的外径大于所述对接部的外径,一台阶部连接所述基部和所述对接部,所述台阶部相对于所述对接部为倾斜设置,所述凹槽成型于所述台阶部外,所述第一固定部抵顶所述台阶部。

进一步,所述第一固定部于所述凹槽内具有一第一导引面,所述台阶部和所述对接部之间的夹角大于所述第一导引面和所述对接部之间的夹角。

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