[发明专利]显示面板的制备方法及显示面板

说明书

本发明提供了一种显示面板的制备方法及显示面板，在显示面板正面制程完成时，引入了保护层、牺牲层、平坦化层以及钝化层的结构作为保护膜，该保护膜膜层结构设计不会对CVD、PVD等真空设备造成污染，以及具有硬性耐磨特性，该膜层不会残留在传输机台上，因此不会干扰到背面制程。同时常规CVD和涂布机台成膜时，膜层表面平坦度有利于传送吸附，可通过激光及干刻完整的去除保护膜，该工艺方法可有效实现单玻璃的双面制程。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是一种显示面板的制备方法及显示面板。

背景技术

液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)是把液晶封装在阵列基板和彩膜基板间，控制每个像素的通电，来使液晶发生偏转控制背光通过实现画面显示。由于液晶的封装需要边框框胶，所以LCD在无边框及拼接显示上具有一定的局限性。相比LCD，OLED和micro led显示通过面板自发光技术，不需要背光及上下基板封装，理论上可做到无边框显示及无缝拼接显示。

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)和Micro Led虽然无需边框进行封装，但基于驱动需求，在显示区域外围需布置走线及绑定的位置，这样同样会在面板上出现显示区域外的面积，从而不能实现无边框显示及无缝拼接。玻璃双面制程是将面板显示区域外的走线、绑定区的位置等集成到显示面板背部的技术，可有效实现全面屏显示、无边框显示、无缝拼接等技术。双面玻璃制程技术要求在玻璃的两面进行成膜、曝光、显影、刻蚀等工艺，在现有单面工艺的基础增加了难度，其中一面玻璃(正面)制程完成后在进行另一面玻璃(反面)制程时对正面膜层的保护就是个难点。现有方法通常为在正面制程完成后贴附一层保护胶或保护膜，但保护胶/保护膜在后续的去保护剥离后常会有胶残留，且保护胶/保护膜等有机膜的玻璃转化温度低，不利于后续反面玻璃的物理气相沉积或化学气相沉积等制程。

因此，急需提供一种新的显示面板的制备方法及显示面板，可以在进行双面制备的时候提供一保护膜，并且保护膜去除后并不影响后续的物理气相沉积或化学气相沉积等制程。

发明内容

本发明的目的是，提供了一种显示面板的制备方法及由所述制备方法制备的显示面板，在显示面板正面制备完成时，引入了保护层、牺牲层以及钝化层的结构作为保护膜，该保护膜膜层结构设计不会对CVD、PVD等真空设备造成污染，以及具有硬性耐磨特性，该膜层不会残留在传输机台上，因此不会干扰到背面制程。

为达到上述目的，本发明提供一种显示面板的制备方法，包括：提供一阵列基板；沉积一保护层于所述阵列基板上；沉积一牺牲层于所述保护层上；沉积一平坦化层于所述牺牲层上；沉积一钝化层于所述平坦化层上；翻转所述阵列基板；沉积并图案化一金属线于所述阵列基板远离所述电极保护层的一侧；沉积一介质层于所述阵列基板远离所述电极保护层的一侧且包覆所述金属线；形成一透明电极于所述介质层远离所述阵列基板的一侧，所述透明电极连接所述金属线；涂布一光刻胶于所述介质层远离所述阵列基板的一侧且覆盖所述透明电极；再次翻转所述阵列基板；去除所述钝化层、所述平坦化层、所述保护层、所述电极保护层以及所述光刻胶。

进一步地，所述电极保护层的材料包括氮化硅、氧化硅、氧化铝或二氧化铪。

进一步地，所述保护层的材料为氢化非晶硅。

进一步地，所述平坦化层的材料包括耐高温的聚酰亚胺、硅胶或压克力。

进一步地，所述钝化层的材料包括氮化硅、氧化硅、氧化铝或二氧化铪。

进一步地，所述介质层的材料包括氮化硅、氧化硅、氧化铝或二氧化铪。

进一步地，在所述沉积一介质层于所述阵列基板远离所述保护层的一侧且包覆所述金属线步骤后：还包括：形成一通孔于所述介质层中，所述通孔贯穿所述介质层直至所述金属线表面，所述透明电极通过所述通孔连接所述金属线。