[发明专利]液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统

权利要求书

1.一种液晶芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片；

透明基板，所述透明基板设置于所述芯片上方；

液晶层，所述液晶层设置于所述芯片和所述透明基板之间；

密封胶，所述密封胶设置于所述液晶层周边；以及

支撑件，所述支撑件设置于所述芯片和所述透明基板之间，且所述支撑件围设于所述液晶层，以支撑所述液晶层。

2.如权利要求1所述的液晶芯片封装结构，其特征在于，所述支撑件高度大于等于所述芯片至所述透明基板之间的距离，所述芯片和所述透明基板封装盖合，所述支撑件一端抵接于所述芯片上表面，所述支撑件另一端抵接于所述透明基板的下表面。

3.如权利要求2所述的液晶芯片封装结构，其特征在于，所述支撑件包括导电部，所述透明基板下表面设置有导电层，所述透明基板对应所述密封胶区域设置有导电区，所述导电部连接于所述导电层和所述导电区。

4.如权利要求1所述的液晶芯片封装结构，其特征在于，所述支撑件设置于所述密封胶背离所述液晶层一侧。

5.如权利要求4所述的液晶芯片封装结构，其特征在于，所述支撑件围设于所述液晶层，且所述支撑件表面开设有灌晶孔。

6.如权利要求1至5任一项所述的液晶芯片封装结构，其特征在于，所述密封胶为环氧树脂胶，所述透明基板为透明玻璃板。

7.一种液晶芯片封装方法，其特征在于，在芯片和透明基板之间设置液晶层，所述方法包括：

在芯片上表面或者透明基板的下表面沉积支撑层；

采用光刻工艺在密封胶对应所述芯片上表面或者透明基板下表面的位置，刻蚀出支撑图形；

依据所述支撑图形对所述支撑层进行干刻，获得支撑所述液晶层的支撑件。

8.如权利要求7所述的液晶芯片封装方法，其特征在于，所述在芯片上表面或者透明基板的下表面沉积支撑层的步骤之前包括：

对芯片上表面或者透明基板的下表面进行预处理，以增加支撑层沉积附着力。

9.一种投影显示器，其特征在于，所述投影显示器包括如权利要求1至6任一项所述液晶芯片封装结构和光源，所述光源照射所述液晶芯片封装结构进行投影显示。

10.一种投影显示系统，其特征在于，所述投影显示系统包括如权利要求1至6任一项所述液晶芯片封装结构和外壳，所述液晶芯片封装结构设置于所述外壳内。