[发明专利]液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统

说明书

本发明公开了一种液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统，所述液晶芯片封装结构包括：芯片、透明基板、液晶层、密封胶和支撑件；所述透明基板设置于所述芯片上方；所述液晶层设置于所述芯片和所述透明基板之间；所述密封胶设置于所述液晶层周边；所述支撑件设置于所述芯片和所述透明基板之间，且所述支撑件围设于所述液晶层，以实现对液晶层的厚控制。本发明能够有效支撑液晶层，控制液晶层的厚度，保证芯片的显示效果。

技术领域

本发明涉及液晶封装技术领域，尤其涉及芯片封装结构、方法、可投影显示器及投影显示系统。

背景技术

在液晶封装领域中，例如LCOS(Liquid Crystal on Silicon，反射式投影显示)采用密封胶将液晶封闭在一定的空间内，通常液晶被密封在芯片和透明基板之间。

对于液晶芯片，封装后的液晶层厚度对液晶芯片的显示效果具有重要的影响，而目前对于液晶层的厚度缺乏有效手段。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

基于此，针对目前在液晶芯片的封装过程中，对液晶层厚度缺乏有效手段的问题，有必要提供一种液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统，能够有效控制液晶层厚度，保证液晶芯片的显示效果。

为实现上述目的，本发明提供一种液晶芯片封装结构，包括：

芯片；

透明基板，所述透明基板设置于所述芯片上方；

液晶层，所述液晶层设置于所述芯片和所述透明基板之间；

密封胶，所述密封胶设置于所述液晶层周边；以及

支撑件，所述支撑件设置于所述芯片和所述透明基板之间，且所述支撑件围设于所述液晶层，以支撑所述液晶层。

可选地，所述支撑件高度大于等于所述芯片至所述透明基板之间的距离，所述芯片和所述透明基板封装盖合，所述支撑件一端抵接于所述芯片上表面，所述支撑件另一端抵接于所述透明基板的下表面。

可选地，所述支撑件包括导电部，所述透明基板下表面设置有导电层，所述透明基板对应所述密封胶区域设置有导电区，所述导电部连接于所述导电层和所述导电区。

可选地，所述支撑件设置于所述密封胶背离所述液晶层一侧。

可选地，所述支撑件围设于所述液晶层，且所述支撑件表面开设有灌晶孔。。

可选地，所述密封胶为环氧树脂胶，所述透明基板为透明玻璃板。

此外，为了实现上述目的，本发明还提供一种液晶芯片封装方法，在芯片和透明基板之间设置液晶层，所述方法包括：

在芯片上表面或者透明基板的下表面沉积支撑层；

采用光刻工艺在密封胶对应所述芯片上表面或者透明基板下表面的位置，刻蚀出支撑图形；

依据所述支撑图形对所述支撑层进行干刻，获得支撑所述液晶层的支撑件。

可选地，所述在芯片上表面或者透明基板的下表面沉积支撑层的步骤之前包括：

对芯片上表面或者透明基板的下表面进行预处理，以增加支撑层沉积附着力。

此外，为了实现上述目的，本发明还提供一种投影显示器，所述投影显示器包括如上文所述液晶芯片封装结构和光源，所述光源照射所述液晶芯片封装结构进行投影显示。

此外，为了实现上述目的，本发明还提供一种投影显示系统，所述投影显示系统包括如上文所述液晶芯片封装结构和外壳，所述液晶芯片封装结构设置于所述外壳内。