[发明专利]一种异质结电池及其组件封装结构在审
| 申请号： | 201911029855.6 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110718600A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 丁士引;张忠文;杨蕾;王涛;余波 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能(合肥)有限公司;通威太阳能(安徽)有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05;H01L31/048;H01L31/075 |
| 代理公司： | 53113 昆明合众智信知识产权事务所 | 代理人： | 韦群 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电池片 下盖板 本征非晶硅层 异质结电池 上盖板 异质结电池组件 封装方式 封装结构 交叉连接 实现组件 表面镀 上表面 下表面 层压 底面 镀设 焊带 下层 栅线 封装 搭配 能耗 上层 互联 铺设 | ||
1.一种异质结电池组件封装结构，包括下盖板(11)和上盖板(12)，其特征在于：所述下盖板(11)和上盖板(12)之间设置有密封圈(13)，所述密封圈(13)插设于密封圈卡槽(14)中，所述密封圈卡槽(14)开设于下盖板(11)中，位于所述密封圈(13)内部的下盖板(11)表面开设有若干卡槽孔(15)，所述卡槽孔(15)中插设有卡点柱(16)，所述卡点柱(16)远离下盖板(11)一端与上盖板(12)相连接；
所述下盖板(11)表面镀设有下TCO膜(17)，所述卡点柱(16)设置于下TCO膜(17)四周且一侧的卡点柱(16)穿过下TCO膜(17)，所述下TCO膜(17)上设置有电池片(18)，所述电池片(18)远离下TCO膜(17)一侧连接有上TCO膜(19)，所述上TCO膜(19)镀设于上盖板(12)底面；
相邻的所述电池片(18)之间设置有焊带(20)，所述焊带(20)交叉连接相邻的下TCO膜(17)和上TCO膜(19)。
2.根据权利要求1所述的一种异质结电池组件封装结构，其特征在于：所述卡点柱(16)分为电池片卡柱(161)和焊带卡柱(162)，所述电池片卡柱(161)设置于电池片(18)四周，所述焊带卡柱(162)设置于相邻电池片(18)之间，所述焊带(20)设置于电池片卡柱(161)和焊带卡柱(162)之间。
3.根据权利要求1所述的一种异质结电池组件封装结构，其特征在于：所述密封圈(13)设置有密封圈缺口(131)。
4.根据权利要求1所述的一种异质结电池组件封装结构，其特征在于：所述下盖板(11)和上盖板(12)均采用玻璃或有机透明树脂板。
5.根据权利要求4所述的一种异质结电池组件封装结构，其特征在于：所述有机透明树脂板厚度为4-10mm，耐高温温度为250℃，且可承受1200PA的压强。
6.一种异质结电池，用于权利要求1-5任意一项所述的组件封装结构，包括电池片(18)，其特征在于：所述电池片(18)由N型硅基(1)、上层本征非晶硅层(2)、N型非晶硅层(3)、上表面TCO膜(4)、下层本征非晶硅层(5)、P型非晶硅层(6)以及下表面TCO膜(7)构成，所述N型硅基(1)的上方依次设置有上层本征非晶硅层(2)、N型非晶硅层(3)和上表面TCO膜(4)，N型硅基(1)的下方依次设置有下层本征非晶硅层(5)、P型非晶硅层(6)和下表面TCO膜(7)。
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