[发明专利]一种异质结电池及其组件封装结构

说明书

本发明公开了一种异质结电池组件封装结构，包括下盖板和上盖板，所述下盖板表面镀设有下TCO膜，所述上TCO膜镀设于上盖板底面；所述焊带交叉连接相邻的下TCO膜和上TCO膜。本发明还公开一种异质结电池，包括电池片，所述电池片由N型硅基、上层本征非晶硅层、N型非晶硅层、上表面TCO膜、下层本征非晶硅层、P型非晶硅层以及下表面TCO膜构成。本发明采用异质结电池无栅线设计，通过在上、下盖板镀TCO膜搭配焊带来实现组件内部互联，并且通过在电池片四周铺设焊带来降低组件Rs，并且进行无层压的封装方式，大大降低封装能耗。

技术领域

本发明涉及地面用晶硅太阳能组件技术领域，具体为一种异质结电池及其组件封装结构。

背景技术

常规的异质结电池结构如说明书附图1所示，其中的TCO膜本身是透明的，且具有良好的导电性，所以通过TCO膜来收集载流子，然后通过栅线汇集电流，与传统电池一样栅线在汇集电流的同时也会遮挡住其面积的入射光，造成电流损失。

现有的异质电池结封装方法主要有：焊接技术、叠瓦技术、导电胶带贴膜技术等。

焊接技术：是沿用传统组件封装工艺，通过焊接工艺将焊带和异质结电池的电极结合起来达到传输电流的作用，这其中会带来两个问题:1、异质结的常规电池片100采用的是低温银浆材料来制备电极的，低温银浆制备的电极可焊接性能远不如常规电池使用的银浆，焊接拉力低给组件长期可靠性带来了风险；2、电极与焊带是附在电池片表面的，主栅线101和副栅线102会遮挡部分入射光线，降低电池片的输出电流；焊接技术异质结组件电池串结构如说明书附图3所示，焊接技术异质结组件封装结构如说明书附图4所示，将电池片进行连接后得到常规电池串103，随后采用POE/EVA 104和玻璃背板105进行层压得到。

叠瓦技术：是通过导电胶将相邻小电池片粘结在一起，将多个叠瓦小片200等效为一个超级电池的技术，其中导电胶106启到粘结电池片和传导电流的作用，叠瓦的设计天然会造成一定面积的遮挡，如说明书附图5、附图6中的重叠部分会遮挡一定面积电池片，外加副栅线102的遮挡，降低电池片的输出电流，叠瓦电池片201结构如说明书附图7所示，并且叠瓦电池封装结构如说明书附图8所示，封装方式与焊接后的常规电池片100基本相同。

导电胶带贴膜技术：是异质结焊接技术的替代，由于焊接技术的拉力及长期可靠性问题，采用导电胶106贴膜技术代替焊接技术。同理导电胶带和副栅的遮挡，也会降低电池片的输出电流，技术方案与焊接技术类似。

针对以上现有技术，可总结出目前技术中的较为明显的缺陷为：1、主、副栅线的设置，容易对电池片表面进行遮挡，增大了遮光面积，造成光电转换的损失；2、主、副栅线的设置用来传导电流，但是会消耗大量的浆料，造成单片浆料的消耗量增加；3、无论以上何种技术都需要经过层压工序来交联EVA/POE，而层压过程需要高功率热油来提供交联环境，耗能高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种异质结电池及其组件封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种异质结电池组件封装结构，包括下盖板和上盖板，所述下盖板和上盖板之间设置有密封圈，所述密封圈插设于密封圈卡槽中，所述密封圈卡槽开设于下盖板中，位于所述密封圈内部的下盖板表面开设有若干卡槽孔，所述卡槽孔中插设有卡点柱，所述卡点柱远离下盖板一端与上盖板相连接；

所述下盖板表面镀设有下TCO膜，所述卡点柱设置于下TCO膜四周且一侧的卡点柱穿过下TCO膜，所述下TCO膜上设置有电池片，所述电池片远离下TCO膜一侧连接有上TCO膜，所述上TCO膜镀设于上盖板底面；

相邻的所述电池片之间设置有焊带，所述焊带交叉连接相邻的下TCO膜和上TCO膜。