[发明专利]一种电子元器件的密封性检测方法在审

专利信息
申请号: 201911034864.4 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN110887625A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 王武斌 申请(专利权)人: 西安智强科技有限公司
主分类号: G01M3/36 分类号: G01M3/36
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 李英俊
地址: 710000 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 密封性 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种电子元器件的密封性检测方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)对线路板整体进行清理,清除线路板整体外表面的灰尘和杂物等,并对线路板整体上的各个电子元器件的数量和型号进行统计,再将线路板整体放置在光学检漏仪的压力室内;

2)根据步骤1)中统计的型号,进行适用性判断,判断线路板上的被检测电子元器件是否均满足R4/ET3>2.54*10-7mm/Pa,如果判断合格,则可满足后序检测步骤,调试光学检漏仪压力室的加压压力,压力值为各个电子元器件能承受压力的最小值;

3)根据调试步骤2)中光学检漏仪压力室的加压压力值Y,压力值最开始为最小电子元器件能承受的压力值Y1,先对能承受压力最小的电子元器件X1进行检测,保障压力值在Y1,测试时间下判断各个被检测电子元器件X1是否均达到检测灵敏度要求,如有的被检测电子元器件X1未达到检测灵敏度要求,则加长测试时间,直至所有的电子元器件X1均达到检测灵敏度要求,确定该元件的检测时间S1,依次逐步对所有的待检测电子元器件进行检测,并得出每个不同电子元器件需要检测的时间S和最小压力值Y,最后对每个不同电子元器件需要检测的时间S和压力值Y和型号按照最小压力值的大小进行标号和统计;

4)试验人员计算得到每个被检测电子元器件的漏率,同时可根据得出的数据进行针对性的复查,能够进一步的提高检测结果的精准性和高效性。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的密封性检测方法,其特征在于,所述步骤2)中R为封装内部空间的最小宽度,E为封装材料的弹性模量,T为封装厚度。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的密封性检测方法,其特征在于,所述压力室通过通入氦气来改变其内部的气压并达到加压压力,所述步骤4)中计算得到每个电子元器件对氦气的等效标准漏率LHe,在得出电子元器件在氦气下对氦气的等效标准漏率LHe后,根据公式L=(LHe)/2.67转化为对空气的等效标准漏率L。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的密封性检测方法,其特征在于,所述各个被检测电子元器件能承受的典型加压压力X,先通过计算线路板上各个被检测电子元器件的内腔体积,在根据线路板上各个被检测电子元器件的内腔体积得出各个电子元器件能承受的典型加压压力。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的密封性检测方法,其特征在于,所述步骤4)中实验人员计算依据为步骤3)中,目标电子元器件在加压过程中是否发生形变来判断密封性是否良好。

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