[发明专利]一种电子元器件的密封性检测方法

说明书

本发明涉及电子元件检测技术领域，且公开了一种电子元器件的密封性检测方法，包括以下步骤：1)对线路板整体进行清理，清除线路板整体外表面的灰尘和杂物等，并对线路板整体上的各个电子元器件的数量和型号进行统计，再将线路板整体放置在光学检漏仪的压力室内。该电子元器件的密封性检测方法，通过对线路板整体进行清理，清除线路板整体外表面的灰尘和杂物等，并对线路板整体上的各个电子元器件的数量和型号进行统计，再将线路板整体放置在光学检漏仪的压力室内进行测量，能够有效提高设备的检测精准度，避免了外因对电子元器件检测密封性的检测结果的影响，通过先对能承受压力最小的电子元器件X1进行检测。

技术领域

本发明涉及电子元件检测技术领域，具体为一种电子元器件的密封性检测方法。

背景技术

电子元器件的密封性是指其封装结构的密封性，是生产时尤为重要的检测项目，密封性的好坏直接影响产品的性能，密封性不良轻则改变电子元器件的表面状态，使电子元器件性能劣化，重则对使外界空气水分等进入电子元器件内部并产生腐蚀，使电子元器件出现开路等致命失效，现有技术中，存在多种电子元器件的密封性的检测方法，如氦质谱背压细检漏法、放射性同位素检漏法、重量增加检漏法等，但在目前，这些检漏方法仅用在对独立的电子元器件进行密封性检测，检测合格后再把电子元器件装到线路板上。

但是，当多种类及多个电子元器件安装到线路板上后，会遇到下述问题，在将筛选合格的电子元器件焊接于线路板之后还需要对线路板进行检测，检测时仍会发现线路板上的电子元器件存在密封性缺陷，这可能意味着焊接过程引入某个或某些电子元器件发生密封性失效，当线路板在使用过程中出现失效时，需要确定线路板上的电子元器件是否存在密封性缺陷，如果有电子元器件密封性不合格，需要更换该电子元器件，使得线路板正常工作，在上述两种情况下，为了检测出存在密封性缺陷的电子元器件，需要把电子元器件逐一拆下来后再用现有的方法进行检测，这费时费力，且检测成本较高。

现有技术CN 106052981 B中提出了一种对于安装在线路板上的电子元器件的密封性检测方法，该方法省时省力，检测成本低，适于推广应用，但是该方法，在压力为最小值时，不能够精确的检测出密封性有问题的电子元件，容易出现误差，故而提出了一种电子元器件的密封性检测方法来解决上述中提出的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元器件的密封性检测方法，具备检测结果精准且检测效率高等优点，解决了在压力为最小值时，不能够精确的检测出密封性有问题的电子元件，容易出现误差的问题。

(二)技术方案

为实现上述检测结果精准且检测效率高目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件的密封性检测方法，包括以下步骤：

1)对线路板整体进行清理，清除线路板整体外表面的灰尘和杂物等，并对线路板整体上的各个电子元器件的数量和型号进行统计，再将线路板整体放置在光学检漏仪的压力室内；

2)根据步骤1)中统计的型号，进行适用性判断，判断线路板上的被检测电子元器件是否均满足R4/ET3>2.54*10-7mm/Pa，如果判断合格，则可满足后序检测步骤，调试光学检漏仪压力室的加压压力，压力值为各个电子元器件能承受压力的最小值；

3)根据调试步骤2)中光学检漏仪压力室的加压压力值Y，压力值最开始为最小电子元器件能承受的压力值Y1，先对能承受压力最小的电子元器件X1进行检测，保障压力值在Y1，测试时间下判断各个被检测电子元器件X1是否均达到检测灵敏度要求，如有的被检测电子元器件X1未达到检测灵敏度要求，则加长测试时间，直至所有的电子元器件X1均达到检测灵敏度要求，确定该元件的检测时间S1，依次逐步对所有的待检测电子元器件进行检测，并得出每个不同电子元器件需要检测的时间S和最小压力值Y，最后对每个不同电子元器件需要检测的时间S和压力值Y和型号按照最小压力值的大小进行标号和统计；