[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有腔并且具有将彼此相对的第一表面和第二表面连接的布线结构；连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上，并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述腔内并且具有连接到所述第一重新分布层的连接垫；包封剂，包封所述半导体芯片；以及第二重新分布层，具有重新分布图案以及连接所述布线结构和所述重新分布图案的连接过孔。所述连接过孔包括连接到所述布线结构的第一过孔以及设置在所述第一过孔上并连接到所述重新分布图案的第二过孔，所述第二过孔的下表面具有比所述第一过孔的上表面的面积大的面积。

本申请要求于2018年11月1日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0132775号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件。

背景技术

近年来，与半导体芯片相关的技术发展的主要趋势之一是减小组件的尺寸，并且同样在封装领域中，随着对用于确保紧凑尺寸的具有多个引脚的紧凑半导体芯片的需求的增加，需要实现紧凑半导体芯片。

为了满足该需求，提出了一种扇出型半导体封装件。在扇出型半导体封装件中，即使在与半导体芯片重叠的区域之外的区域中，也可使连接端子重新分布，因此实现多个引脚，同时具有紧凑的尺寸。一些半导体封装件可能需要背侧重新分布层(RDL)。然而，这种背侧RDL需要额外的光刻作为单独的线工艺。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种具有可以通过简化工艺实现的重新分布层的半导体封装件。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可以包括：框架，具有腔并且具有将被构造为彼此相对的第一表面和第二表面连接的布线结构；连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上，并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；半导体芯片，设置所述连接结构上且位于所述腔中，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接垫；包封剂，包封位于所述腔中的所述半导体芯片，并且覆盖所述框架的所述第二表面；以及第二重新分布层，具有嵌入在所述包封剂中并暴露在所述包封剂的一个表面中的重新分布图案以及贯穿所述包封剂将所述布线结构和所述重新分布图案连接的连接过孔。所述连接过孔可以包括连接到所述布线结构的第一过孔以及设置在所述第一过孔上并连接到所述重新分布图案的第二过孔，所述第二过孔的下表面可以具有比所述第一过孔的上表面的面积大的面积，并且所述第一过孔和所述第二过孔可以具有一体的结构。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件可以包括：框架，具有腔并且具有将被构造为彼此相对的第一表面和第二表面连接的布线结构；连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上，并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构上且位于所述腔中，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接垫；包封剂，包封位于所述腔中的所述半导体芯片，并且覆盖所述框架的所述第二表面；以及第二重新分布层，具有嵌入在所述包封剂中并暴露在所述包封剂的一个表面中的重新分布图案以及贯穿所述包封剂将所述布线结构和所述重新分布图案连接的连接过孔。所述连接过孔可以包括连接到所述布线结构的第一过孔以及设置在所述第一过孔上、具有与所述第一过孔的中心偏离的中心且连接到所述重新分布图案的第二过孔。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其它方面、特征和其它优点，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和封装之后的状态的示意性截面图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；