[发明专利]基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元

权利要求书

1.一种基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，包括固装有LED发光芯片2的线路板1，第一封装胶层3，第一封装胶层3制备于固装有LED发光芯片的线路板1表面；其特征在于还包括第二封装胶层4；第二封装胶层4制备于第一封装胶层3上；第一封装胶层3是混合有10％～60％重量比散射剂的环氧树脂类AB胶层，其厚度为0.15-0.3mm；第二封装胶层4是混合有10％～60％重量比散射剂和3～10‰量比黑色素的环氧树脂类胶层，其厚度为0.1-0.2mm。

2.根据权利要求1所述的基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，其特征在于还包括离型膜层5；离型膜层5压合在第二封装胶层4表面，其表面粗糙度为0.02-0.1mm。

3.根据权利要求1所述的基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，其特征在于所述的第二封装胶层4所用环氧树脂类胶选用KP-100A的环氧树脂。

4.根据权利要求3所述的基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，其特征在于所述的离型膜材质选用PET。

5.根据权利要求2所述的基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，其特征在于制备方法如下：

步骤一、将散射剂按照总重量10％～60％的比例添加在环氧树脂类AB胶中，充分混合均匀，真空脱泡10min～15min，得到第一层封装胶水；

步骤二、将固装有LED发光芯片的线路板1放置在模压机的底膜61上预热2～5min，预热温度100～150℃；

步骤三、将步骤一得到的第一层封装胶水按照线路板面积每平方厘米0.1g～0.2g灌注到线路板表面；将模压机上方喷有脱膜剂的表面粗糙度小于0.02mm的上模62压合到第一层封装胶水表面，通过模压机的第一限位柱63控制第一层封装胶水厚度，压合温度100～150℃；压合5～15min后抬起模压机上模62；得到第一封装胶层3；将第一限位柱63更换为第二限位柱64；

步骤四、将散射剂按照总重量10％～60％的比例、黑色素按照总重量3～10‰的比例添加到环氧树脂类胶层，充分搅拌均匀，真空脱泡10～15min，得到第二层封装胶水；

步骤五、将步骤四混合好的第二层封装胶水按照线路板面积每平方厘米0.05g～0.1g灌装到第一封装胶层3表面；

步骤六、将离型膜5贴合至喷涂脱膜剂的工装上，将工装压合至第二层封装胶水表面，在120～150℃固化温度下压合5～10min，压合完成后第二层封装胶水固化为第二封装胶层4，此时第二封装胶层4与离型膜5完全合为一体，离型膜5、第二封装胶层4、第一封装胶层3、LED发光芯片2和线路板21构成LED显示模块，取下工装放置10min～20min；

步骤七、切除LED显示单元的切边6(即边缘外的离型膜和两个封装胶层)，切割速度5～10mm/s。