[发明专利]基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元

说明书

本发明涉及一种基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，该单元包括固装有LED发光芯片的线路板，第一封装胶层，第一封装胶层制备于固装有LED发光芯片的线路板表面；其特征在于还包括第二封装胶层；第二封装胶层制备于第一封装胶层上；第一封装胶层是混合有10％～60％重量比散射剂的环氧树脂类AB胶层，其厚度为0.15‑0.3mm；第二封装胶层是混合有10％～60％重量比散射剂和3～10‰量比黑色素的环氧树脂类胶层，其厚度为0.1‑0.2mm。本发明透过率、亮度高，在不损失亮度的条件下能够保证整体封装单元的表面一致性。

技术领域

本发明属于高密度LED显示屏技术领域，涉及一种基于模压技术的表面一致性封装 LED显示单元，该显示单元适用于全倒装产品、混装产品、正装LED显示屏产品。

背景技术

随着LED显示技术的不断发展，MINI LED Mirco LED占据各个新闻的热点，各个显示屏相关厂家都意识到日后的发展趋势对此进行深入研究，同时与显示屏相关的产业技术，如固晶设备精度及识别能力、电路板工艺制程能力、LED发光芯片技术等也在飞速发展，都促使LED显示技术的整体提升。传统的SMD技术受限于灯珠尺寸在点间距1mm及以下批量化生产比较困难，与之对应的COB技术在小间距显示有着天然的优势，但基于COB封装的LED显示屏技术难点在于控制表面胶层一致性及墨色一致性，受板材影响、板材墨色影响、胶层厚度影响、胶层本身颜色一致性影响，LED显示屏表面一致性及墨色一致性较差。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，该显示单元能够实现显示屏表面一致性，墨色一致性，厚度均匀性并减少镜面反射。

为了解决上述技术问题，本发明的基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元包括固装有LED发光芯片2的线路板1，第一封装胶层3，第一封装胶层3制备于固装有LED 发光芯片的线路板1表面；其特征在于还包括第二封装胶层4；第二封装胶层4制备于第一封装胶层3上；第一封装胶层3是混合有10％～60％重量比散射剂的环氧树脂类AB胶层，其厚度为0.15-0.3mm；第二封装胶层4是混合有10％～60％重量比散射剂和3～10‰量比黑色素的环氧树脂类胶层，其厚度为0.1-0.2mm。

进一步，本发明还包括离型膜层5；离型膜层5压合在第二封装胶层4表面，其表面粗糙度为0.02-0.1mm。

所述的第二封装胶层4所用环氧树脂类胶优选KP-100A的环氧树脂。

所述的离型膜材质优选PET。

上述基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元的制备方法如下：

步骤一、将散射剂按照总重量10％～60％的比例添加在环氧树脂类AB胶中，充分混合均匀，真空脱泡10min～15min，得到第一层封装胶水；

步骤二、将固装有LED发光芯片的线路板1放置在模压机的底膜61上预热2～5min，预热温度100～150℃；

步骤三、将步骤一得到的第一层封装胶水按照线路板面积每平方厘米0.1g～0.2g灌注到线路板表面；将模压机上方喷有脱膜剂的表面粗糙度小于0.02mm的上模62压合到第一层封装胶水表面，通过模压机的第一限位柱63控制第一层封装胶水厚度，压合温度100～150℃；压合5～15min后抬起模压机上模62；得到第一封装胶层3；将第一限位柱63更换为第二限位柱64；

步骤四、将散射剂按照总重量10％～60％的比例、黑色素按照总重量3～10‰的比例添加到环氧树脂类胶层，充分搅拌均匀，真空脱泡10～15min，得到第二层封装胶水；

步骤五、将步骤四混合好的第二层封装胶水按照线路板面积每平方厘米0.05g～0.1g灌装到第一封装胶层3表面；