[发明专利]指纹感测器及其制造方法

权利要求书

1.一种指纹感测器装置，其包括：

衬底，所述衬底具有衬底顶面、衬底底面以及在所述衬底顶面与所述衬底底面之间的衬底侧面；

半导体裸片，所述半导体裸片具有裸片顶面、裸片底面以及在所述裸片顶面与所述裸片底面之间的裸片侧面，其中所述半导体裸片操作以感测放置在所述裸片顶面上方的指头的指纹；

多个导电互连结构，所述多个第一互连结构将所述裸片底面电连接到所述衬底顶面；以及

单一的包封剂，单一的所述包封剂围绕至少所述裸片侧面并且覆盖所述衬底顶面的至少一部份，其中单一的所述包封剂没有部分是高于所述裸片顶面，并且其中所述衬底底面没有部份是被单一的所述包封剂所覆盖。

2.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其中所述衬底侧面没有部分被单一的所述包封剂所覆盖。

3.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其中所述包封剂的整个顶面在所述半导体裸片的周边的横向外侧位于单一平面中。

4.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其包括防护层，所述防护层直接接触并且覆盖所述裸片顶面的至少一部分，其中所述防护层仅包含单一材料的单一层，并且所述裸片顶面的至少一部分除了所述防护层之外没有被任何其他材料所覆盖。

5.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其包括单一材料的防护层，所述防护层直接接触并且覆盖所述裸片顶面以及所述包封剂的所述顶面的至少一部分，并且其中所述防护层包括聚合物涂层。

6.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其中所述包封剂被曝露在所述指纹感测器装置的顶面。

7.根据权利要求6所述的指纹感测器装置，其中所述裸片底面包括底面电路，所述底面电路包括指纹感测单元。

8.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其中所述指纹感测器装置包括指纹感测器封装，并且包括在所述衬底底面处的导电互连且在所述指纹感测器封装的底面处是可接取的。

9.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其中所述包封剂是模塑包封剂。

10.一种制造指纹感测器装置的方法，所述方法包括：

提供衬底，所述衬底具有衬底顶面、衬底底面以及在所述衬底顶面与所述衬底底面之间的衬底侧面；

提供半导体裸片，所述半导体裸片具有裸片顶面、裸片底面以及在所述裸片顶面与所述裸片底面之间的裸片侧面，其中所述半导体裸片操作以感测放置在所述裸片顶面上方的指头的指纹；

利用多个导电互连结构将所述裸片底面电连接到所述衬底顶面；以及

形成围绕至少所述裸片侧面的单一的包封剂并且覆盖所述衬底顶面的至少一部分，其中没有任何部分的所述包封剂高于所述裸片顶面，并且其中没有任何部分的所述衬底底面被单一的所述包封剂所覆盖。

11.根据权利要求10所述的方法，其中没有任何部分的所述衬底侧面被单一的所述包封剂所覆盖。

12.根据权利要求10所述的方法，其中前述形成所述包封剂包括；将包封剂形成使得围绕在所述半导体裸片的周边的所述包封剂的整个顶面位于单一平面中。

13.根据权利要求10所述的方法，其包含形成防护层，所述防护层直接接触并且覆盖所述裸片顶面的至少一部分。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述防护层包括仅单一材料的单一层，并且所述裸片顶面的至少一部分除了所述防护层之外没有被任何其他材料所覆盖。