[发明专利]指纹感测器及其制造方法在审
申请号: | 201911035681.4 | 申请日: | 2016-05-12 |
公开(公告)号: | CN110739275A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 朴孙杉;郑季洋;贝瑞·克里斯托佛 | 申请(专利权)人: | 艾马克科技公司 |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04;H01L23/13;G06K9/00 |
代理公司: | 11408 北京寰华知识产权代理有限公司 | 代理人: | 何尤玉;郭仁建 |
地址: | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹感测器 感测 裸片 指纹 直接电连接 导电元件 顶面电极 感测区域 感测器 顶面 制作 制造 | ||
一种指纹感测器装置和一种制作指纹感测器装置的方法。作为非限制性实例,本发明的各种方面提供各种指纹感测器装置及其制造方法,所述指纹感测器装置包括在裸片的底面上的感测区域,其不具有从顶面感测指纹的顶面电极,和/或所述指纹感测器装置包括直接电连接到板的导电元件的感测器裸片,其中通过所述板感测指纹。
相关申请/以引用的方式并入的申请的交叉引用
本申请引用、主张2015年5月12日在韩国知识产权局递交的且标题为“指纹感测器封装及其制造方法(PACKAGE OF FINGERPRINT SENSOR AND FABRICATING METHODTHEREOF)”的第10-2015-0065900号韩国专利申请的优先权并主张所述韩国专利申请的权益,所述韩国专利申请的内容在此以全文引入的方式并入本文中。
技术领域
本申请涉及一种指纹感测器封装及其制造方法。
背景技术
当前用于形成感测器装置(例如,指纹感测器装置)的半导体封装和方法并不适当,例如,会导致感测准确性和/或装置可靠性不足、装置比需要的更厚、装置难以整合到其它产品和/或整合到其它产品中的成本高、等等。通过比较常规和传统方法与如在本申请的其余部分中参考图式阐述的本发明,所属领域的技术人员将显而易见此类方法的另外的限制和缺点。
发明内容
本发明的各种方面提供一种指纹感测器装置和一种制作指纹感测器装置的方法。作为非限制性实例,本发明的各种方面提供各种指纹感测器装置及其制造方法,所述指纹感测器装置包括在裸片的底面上的感测区域,其不具有从顶面感测指纹的顶面电极,和/或所述指纹感测器装置包括直接电连接到板的导电元件的感测器裸片,其中通过所述板感测指纹。
附图说明
图1示出根据本发明的各种方面的制作感测器装置的实例方法的流程图。
图2A-2E示出说明根据本发明的各种方面的实例感测器装置的横截面图以及制作感测器装置的实例方法。
图3示出根据本发明的各种方面的制作感测器装置的实例方法的流程图。
图4A-4B示出说明根据本发明的各种方面的实例感测器装置的横截面图以及制作感测器装置的实例方法。
图5示出根据本发明的各种方面的制作感测器装置的实例方法的流程图。
图6A-6E示出说明根据本发明的各种方面的实例感测器装置的横截面图以及制作感测器装置的实例方法。
图7示出说明根据本发明的各种方面的实例感测器装置的横截面图以及制作感测器装置的实例方法。
图8示出说明根据本发明的各种方面的实例感测器装置的横截面图以及制作感测器装置的实例方法。
图9示出说明根据本发明的各种方面的实例感测器装置的横截面图以及制作感测器装置的实例方法。
具体实施方式
以下论述通过提供实例来呈现本发明的各种方面。此类实例是非限制性的,并且由此本发明的各种方面的范围应不必受所提供的实例的任何特定特征限制。在以下论述中,短语“例如”和“示例性”是非限制性的且通常与“借助于实例而非限制”“例如且不加限制”等等同义。
如本文中所使用,“和/或”意指通过“和/或”联结的列表中的项目中的任何一个或多个。作为一实例,“x和/或y”意指三元素集合{(x),(y),(x,y)}中的任何元素。换句话说,“x和/或y”意指“x和y中的一个或两个”。作为另一实例,“x、y和/或z”意指七元素集合{(x),(y),(z),(x,y),(x,z),(y,z),(x,y,z)}中的任何元素。换句话说,“x、y和/或z”意指“x、y和z中的一个或多个”。
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