[发明专利]电路板及电子装置在审
| 申请号： | 201911036548.0 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110611989A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张登琦;林柏荣;谢桦岳;姜丞鸿 | 申请（专利权）人： | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 51226 成都希盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 走线 测试垫 第二表面 第一表面 导电体 基材层 电性连接 电子装置 集成度 孔沿 占用 贯穿 覆盖 应用 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：
第一基材层，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板定义有过孔，所述过孔沿所述第一表面至所述第二表面的方向贯穿所述第一基材层；
多条第一走线，位于所述第一表面；
多条第二走线，位于所述第二表面；
导电体，位于所述过孔内，以电性连接一条所述第一走线和一条所述第二走线；以及
测试垫，覆盖并电性连接所述导电体。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电体设置于所述过孔的内壁上。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电体完全填充所述过孔。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一阻焊层，所述第一阻焊层位于所述第一走线远离所述第一基材层一侧，所述第一阻焊层暴露所述测试垫。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一第二基材层，所述第二基材层位于所述第二走线远离所述第一基材层一侧，所述过孔未贯穿所述第二基材层。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一第三基材层，所述第三基材层位于所述第一走线和所述阻焊层之间，所述过孔贯穿所述第一基材层和所述第三基材层。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二阻焊层，所述第二阻焊层覆盖所述第二走线的表面。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括用于输入信号的输入引脚和用于输出信号的输出引脚，所述输入引脚和所述输出引脚通过所述第一走线和所述第二走线实现电性连接。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述输入引脚和所述输出引脚之间的所述测试垫的数量为一个或两个。
10.一种电子装置，包括第一电子元件、第二电子元件以及电性连接所述第一电子元件和所述第二电子元件的电路板，其特征在于，所述电路板为如权利要求1至9任一项所述的电路板，所述第一电子元件电性连接所述第一走线，所述第二电子元件电性连接所述第二走线。
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