[发明专利]电路板及电子装置

说明书

本发明提供一种电路板及应用该电路板的电子装置。该电路板包括第一基材层、多条第一走线、多条第二走线、导电体以及测试垫。所述第一基材层具有相对的第一表面和第二表面。所述电路板定义有过孔，所述过孔沿所述第一表面至所述第二表面的方向贯穿所述第一基材层。所述第一走线位于所述第一表面。所述第二走线位于所述第二表面。所述导电体位于所述过孔内以电性连接一条所述第一走线和一条所述第二走线。所述测试垫覆盖并电性连接所述导电体。由于电路板的测试垫设置在过孔处，使得每个测试垫不再单独占用电路板的面积，提高了电路板的集成度。

技术领域

本发明涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种电路板及应用该电路板的电子装置。

背景技术

随着电子产品集成度的增加，电路板上单位面积内的电子元件以及布线越来越密集，同时对信号质量的要求也越发严格。通常会在电路板上设置测试垫，以完成对电路板上各电子元件信号的测量。

目前，设置测试垫的方式为在原走线上设置一个焊垫(pad)进行测试或者额外拉一条走线进行测试。然而，由于每个焊垫或测试走线均会占用一定的电路板面积，而电路板的面积有限，因此，存在电路板没有足够空间做测试垫的问题。

发明内容

本发明一方面提供一种电路板，其包括：

第一基材层，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板定义有过孔，所述过孔沿所述第一表面至所述第二表面的方向贯穿所述第一基材层；

多条第一走线，位于所述第一表面；

多条第二走线，位于所述第二表面；

导电体，位于所述过孔内，以电性连接一条所述第一走线和一条所述第二走线；以及

测试垫，覆盖并电性连接所述导电体。

本发明实施例中，通过将电路板的测试垫设置在过孔处，使得每个测试垫不再单独占用电路板的面积，且过孔的位置处，既能够实现位于不同走线层的第一走线和第二走线的换层，又兼具测试垫的功能。如此，节省了电路板的空间，提高了电路板的集成度。

本发明另一方面还提供一种电子装置，其包括第一电子元件、第二电子元件以及电性连接所述第一电子元件和所述第二电子元件的电路板，所述电路板为上述的电路板，所述第一电子元件电性连接所述第一走线，所述第二电子元件电性连接所述第二走线。

由于上述电路板具有集成度高的优点，使得应用该电路板的电子装置的结构更紧凑。

附图说明

图1为本发明电路板的第一实施例的示意图。

图2为沿图1中线II-II方向的剖面示意图。

图3、图4及图5分别为本发明电路板的变更实施例的导电体在第一基材层上的投影图。

图6和图7分别为本发明电路板的变更实施例的第一走线、第二走线及测试垫的示意图。

图8为本发明电路板的第二实施例的剖视图。

图9为本发明电路板的第三实施例的剖视图。

图10为本发明一实施例提供的电子装置的方框结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

如图1所示，本发明第一实施例的电路板100包括第一基材层10、多条第一走线12、多条第二走线13、多个过孔11以及多个测试垫16。