[发明专利]一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具在审
| 申请号： | 201911036576.2 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110867422A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;张光明;马军 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/13 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 栅格 阵列 clga 装载 | ||
1.一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：包含载具基座（1），载具基座（1）的上表面设置有多个凹槽（3），凹槽（3）用于放置陶瓷封装基板（5），每个凹槽（3）处均设置有弹片组件（4），弹片组件（4）顶住陶瓷封装基板（5），将陶瓷封装基板（5）固定在凹槽（3）中。
2.根据权利要求1所述的陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：所述载具基座（1）为金属合金材料。
3.根据权利要求1所述的陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：所述凹槽（3）为矩形结构，凹槽（3）上还具有避让槽（31）。
4.根据权利要求3所述的陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：所述陶瓷封装基板（5）在不受弹片组件（4）作用的情况下，除避让槽（31）和弹片组件（4）处，陶瓷封装基板（5）的各边与凹槽（3）均呈0.3mm的间隙配合。
5.根据权利要求3所述的陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：所述避让槽（31）为矩形结构。
6.根据权利要求1所述的陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：所述载具基座（1）宽74mm，长240mm，厚度为3mm。
7.根据权利要求1所述的陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：所述弹片组件（4）包含弹簧片（41）和弹簧头软片（42）。
8.根据权利要求1所述的陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：所述载具基座（1）为一个整体金属块，该整体金属块的一侧面的多个部分向内凹陷形成多个凹槽（3）。
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