[发明专利]一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具

说明书

本发明公开了一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，包含载具基座，载具基座的上表面设置有多个凹槽，凹槽用于放置陶瓷封装基板，每个凹槽处均设置有弹片组件，弹片组件顶住陶瓷封装基板，将陶瓷封装基板固定在凹槽中；本发明方案针对陶瓷栅格阵列CLGA产品的特性设计，该封装载具可以很方便地承载CLGA陶瓷基板，并利用弹片组件保证承载的稳定性，以便于实现封装工艺的自动化作业，提高了生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种承载封装CLGA陶瓷基板的半导体封装载具。

背景技术

对于目前新开发的陶瓷栅格阵列CLGA产品，是由一颗或数颗裸芯片粘贴在单一化后的陶瓷基板上组装而成，陶瓷封装尺寸较大，目前市场上因还没有很好的封装作业载具，大多数情况是手动进行芯片粘合，引线键合，贴盖子等半导体封装作业，导致产品在封装作业过程中容易出现产品磕碰，芯片偏移，焊线脱落，贴金属盖精度不够等一系类质量问题，因此急需设计一款可以承载CLGA陶瓷基板的载具，实现封装工艺的自动化作业。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，适合封装CLGA产品，结构简单，性能稳定。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，包含载具基座，载具基座的上表面设置有多个凹槽，凹槽用于放置陶瓷封装基板，每个凹槽处均设置有弹片组件，弹片组件顶住陶瓷封装基板，将陶瓷封装基板固定在凹槽中。

优选的，所述载具基座为金属合金材料。

优选的，所述凹槽为矩形结构，凹槽上还具有避让槽。

优选的，所述陶瓷封装基板在不受弹片组件作用的情况下，除避让槽和弹片组件处，陶瓷封装基板的各边与凹槽均呈0.3mm的间隙配合。

优选的，所述避让槽为矩形结构。

优选的，所述载具基座宽74mm，长240mm，厚度为3mm。

优选的，所述弹片组件包含弹簧片和弹簧头软片。

优选的，所述载具基座为一个整体金属块，该整体金属块的一侧面的多个部分向内凹陷形成多个凹槽。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明方案针对陶瓷栅格阵列CLGA产品的特性设计，该封装载具可以很方便地承载CLGA陶瓷基板，并利用弹片组件保证承载的稳定性，以便于实现封装工艺的自动化作业，提高了生产效率，降低生产成本。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明所述的一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具的结构示意图；

附图2为图1的A-A向剖视图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

如图1-2所示，本发明所述的一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，包含载具基座1，载具基座1为一个合金材料的整体金属块，该整体金属块的一侧面的多个部分向内凹陷形成多个均匀排列的凹槽3。

所述的凹槽3用于放置陶瓷封装基板5，凹槽3的形状结构与陶瓷封装基板5严格匹配，凹槽3上还可设计避让槽31，在装载或移走陶瓷封装基板5时，避让槽31可避让人手或机械手，陶瓷封装基板5上设置芯片裸片，并连接键合金线。

每个凹槽3的一侧上均设置有弹片组件4，弹片组件4包含弹簧片41和弹簧头软片42，陶瓷封装基板5放入相应的凹槽3之后，弹簧头软片42在弹簧片41的作用下顶住陶瓷封装基板5的一侧边，将陶瓷封装基板5固定在凹槽3中。