[发明专利]用于化学机械研磨的设备与方法在审
| 申请号： | 201911037923.3 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111098225A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 曾雅欣;郑人豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/32;B24B37/34;B24B37/005;B24B53/017;B24B49/12;H01L21/3105;H01L21/304;H01L21/768;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 研磨 设备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于CMP的方法，其包括：
接收半导体晶片；
研磨所述半导体晶片，其中在研磨所述半导体晶片期间产生残余物，且所述残余物附着到经放置于修整头上的调节盘的表面；
在研磨所述半导体晶片期间，使所述修整头及所述调节盘于庇护位置与工作区之间来回移动；及
在所述修整头及所述调节盘处于所述庇护位置中时，使用激光扫描器来扫描所述调节盘的所述表面以去除所述残余物。
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