[发明专利]配向液涂布方法及掩膜板组件

说明书

本申请提供了一种配向液涂布方法及掩膜板组件。该配向液涂布方法包括以下步骤：提供一掩膜板组件，所述掩膜板组件设置有多个开口；将所述掩膜板组件覆盖到待涂布配向液的面板上，所述面板包括多个待涂布配向液的目标区域，所述开口的形状及尺寸与所述目标区域的形状及尺寸适配，所述多个开口分别与多个目标区域一一正对；在每一所述开口中滴下预设量的配向液；采用刮刀进行刮涂，使得每一所述开口中的配向液均匀分布以形成配向膜。由于采用了配向液接喷涂到掩膜板组件的开口处，无需多个滚轮转印，能够大幅度提高配向液的使用效率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种配向液涂布方法及掩膜板组件。

背景技术

在液晶面板行业中，PI(polyimide，聚酰亚胺)涂布工艺是在TFT/CF玻璃基板上均匀涂布一层一定厚度的膜层，经过配向后作为液晶分子的排列媒介(预倾角)。涂布工艺对PI涂布精度的控制以及PI膜层的厚度均匀性要求较高。PI涂布方式主要有两种：一种是喷印模式，即通过喷嘴喷涂的方式进行涂布；另一种方式为转印模式，即通过转印板转印的方式涂布PI液。

目前喷印模式因其PI涂布精度较差，主要用于大型尺寸的PI涂布；转印板转印模式主要用于小尺寸面板的生产。采用转印板转印的涂布方式主要有以下缺陷：通过多个滚轮的转印，转印设备并未完全与外界空气分开，很容易造成PI的污染；在涂布过程中多余的PI液无法回收，造成PI液的大量浪费；目前很多Mura类的缺陷可以通过增加PI膜厚的方式改善，但是，转印模式的PI膜厚主要是通过调整转印板的开口率以及PI液溶质组成提高的，因为转印板的开口率不能无限制的增加，PI液组成成分不能随意改变，PI膜厚无法做到很厚。因此，现有技术具有缺陷，急需改进。

发明内容

本申请提供一种配向液涂布方法及掩膜板组件，能够大幅度提高配向液的使用效率。

本申请实施例一种配向液涂布方法，包括以下步骤：

提供一掩膜板组件，所述掩膜板组件设置有多个开口；

将所述掩膜板组件覆盖到待涂布配向液的面板上，所述面板包括多个待涂布配向液的目标区域，所述开口的形状及尺寸与所述目标区域的形状及尺寸适配，所述多个开口分别与多个目标区域一一正对；

在每一所述开口中滴下预设量的配向液；

采用刮刀进行刮涂，使得每一所述开口中的配向液均匀分布以形成配向膜。

在本申请所述的配向液涂布方法中，所述配向膜的厚度与所述掩膜板组件的厚度相互适配。

在本申请所述的配向液涂布方法中，所述配向液为聚酰亚胺液。

在本申请所述的配向液涂布方法中，在所述在每一所述开口中滴下预设量的配向液的步骤中,采用具有用于计量出液量的喷嘴模组来滴下预设量的配向液。

在本申请所述的配向液涂布方法中，所述掩膜板组件包括一平板，所述多个开口呈矩形阵列排布于所述平板上。

在本申请所述的配向液涂布方法中，所述平板的上表面沿着自身边缘设置有一圈挡墙，所述多个开口位于所述挡墙围成的区域之内。

在本申请所述的配向液涂布方法中，所述平板还设置多条横向配向液回收槽以及多条纵向配向液回收槽，所述多条横向配向液回收槽以及所述多条纵向配向液回收槽纵横交错并相互连通，以界定出多个矩形区域，每一所述矩形区域内设置有一所述开口。

在本申请所述的配向液涂布方法中，所述挡墙的两相对的内侧壁上分别设置有水平滑槽；所述刮刀的两端分别可沿着所述水平滑槽滑动的插接在所述水平滑槽中；所述刮刀可沿着自身轴向旋转。

本申请实施例还提供一种掩膜板组件，包括：