[发明专利]发光基板、背光模组及显示面板在审
| 申请号： | 201911038638.3 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110703501A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 陈黎暄 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 44570 深圳紫藤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄灵飞 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 遮光单元 阵列基板 薄膜晶体管 源层 发光元件 薄膜晶体管阵列层 发光基板 所在平面 正投影 薄膜晶体管器件 背光模组 电性连接 显示面板 遮蔽 申请 发光 驱动 覆盖 | ||
1.一种发光基板，其特征在于，包括：
阵列基板，所述阵列基板包括薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层包括用于驱动发光元件发光的薄膜晶体管；
所述发光元件，所述发光元件设置在所述阵列基板上，且与所述薄膜晶体管电性连接；以及
遮光单元，所述遮光单元与所述薄膜晶体管的有源层对应设置；其中，所述遮光单元于所述阵列基板所在平面的正投影至少覆盖所述薄膜晶体管的有源层于所述阵列基板所在平面的正投影。
2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述遮光单元于所述阵列基板所在平面的正投影覆盖所述薄膜晶体管于所述阵列基板所在平面的正投影。
3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述薄膜晶体管于所述阵列基板所在平面的正投影位于所述发光元件于所述阵列基板所在平面的正投影的外侧。
4.根据权利要求3所述的发光基板，其特征在于，所述遮光单元设置在所述阵列基板上，且位于所述发光元件的外侧。
5.根据权利要求3所述的发光基板，其特征在于，所述遮光单元设置在所述薄膜晶体管阵列层中。
6.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述薄膜晶体管于所述阵列基板所在平面的正投影位于所述发光元件于所述阵列基板所在平面的正投影内。
7.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光元件为Mini LED芯片或MicroLED芯片。
8.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的发光基板。
9.一种显示面板，其特征在于，包括：
阵列基板，所述阵列基板包括薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层包括用于驱动发光元件发光的薄膜晶体管；
所述发光元件，所述发光元件设置在所述阵列基板上，且与所述薄膜晶体管电性连接；以及
遮光单元，所述遮光单元与所述薄膜晶体管的有源层对应设置；其中，所述遮光单元于所述阵列基板所在平面的正投影至少覆盖所述薄膜晶体管的有源层于所述阵列基板所在平面的正投影。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述遮光单元于所述阵列基板所在平面的正投影覆盖所述薄膜晶体管于所述阵列基板所在平面的正投影。
11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述发光元件为Micro LED芯片，多个所述Micro LED芯片阵列排布于所述阵列基板上。
12.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述发光元件包括第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件，每个所述第一发光元件、所述第二发光元件及所述第三发光元件形成一个像素单元；
所述阵列基板包括用于驱动所述像素单元显示发光的像素电路单元，所述像素电路单元包括所述薄膜晶体管；
所述像素电路单元于所述阵列基板所在平面的正投影位于所述像素单元于所述阵列基板所在平面的正投影的外侧。
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