[发明专利]阵列基板及其修补方法有效
申请号: | 201911039474.6 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN110824796B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 衣志光 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;张洋 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 修补 方法 | ||
1.一种阵列基板的修补方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1、提供阵列基板;所述阵列基板包括衬底基板(10)以及设于所述衬底基板(10)上的TFT层(20);所述TFT层(20)包括相互绝缘的第一金属层(21)和第二金属层(22);
所述第一金属层(21)包括沿水平方向延伸的扫描线(211)以及与所述扫描线(211)连接的栅极(212);所述第二金属层(22)包括沿竖直方向延伸的数据线(221);
所述扫描线(211)包括与数据线(221)交叠且与栅极(212)连接的第一扫描线段(2111)以及连接所述第一扫描线段(2111)的第二扫描线段(2112);
所述第二扫描线段(2112)的宽度小于第一扫描线段(2111)的宽度;
步骤S2、检测出阵列基板的扫描线(211)与数据线(221)的短路位置;
步骤S3、切断位于扫描线(211)与数据线(221)的短路位置两端的第二扫描线段(2112);
步骤S4、形成一扫描修补线(50)连接被切断的第二扫描线段(2112)。
2.如权利要求1所述的阵列基板的修补方法,其特征在于,所述第一金属层(21)还包括分别位于所述扫描线(211)两侧的第一公共电极线(213)和第二公共电极线(214);所述第一公共电极线(213)包括与数据线(221)交叠的第一公共电极线段(2131)以及连接所述第一公共电极线段(2131)的第二公共电极线段(2132);所述第二公共电极线段(2132)的宽度小于第一公共电极线段(2131)的宽度。
3.如权利要求2所述的阵列基板的修补方法,其特征在于,还包括:步骤S5、检测出阵列基板的第一公共电极线(213)与数据线(221)的短路位置;切断位于第一公共电极线(213)与数据线(221)的短路位置两端的第二公共电极线段(2132);形成一公共电极修补线(60)连接被切断的第二公共电极线段(2132)。
4.如权利要求2所述的阵列基板的修补方法,其特征在于,所述阵列基板还包括设于所述TFT层(20)上的像素电极(30)以及设于所述像素电极(30) 上的色阻层(40)。
5.如权利要求4所述的阵列基板的修补方法,其特征在于,所述第二金属层(22)还包括间隔设置的源极(222)和漏极(223);所述源极(222)连接数据线(221);所述漏极(223)连接像素电极(30)。
6.如权利要求4所述的阵列基板的修补方法,其特征在于,所述第一公共电极线(213)位于扫描线(211)远离像素电极(30)的一侧;所述第二公共电极线(214)位于扫描线(211)靠近像素电极(30)的一侧。
7.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底基板(10)以及设于所述衬底基板(10)上的TFT层(20);所述TFT层(20)包括相互绝缘的第一金属层(21)和第二金属层(22);
所述第一金属层(21)包括沿水平方向延伸的扫描线(211)以及与所述扫描线(211)连接的栅极(212);所述第二金属层(22)包括沿竖直方向延伸的数据线(221);
所述扫描线(211)包括与数据线(221)交叠且与栅极(212)连接的第一扫描线段(2111)以及连接所述第一扫描线段(2111)的第二扫描线段(2112);
所述第二扫描线段(2112)的宽度小于第一扫描线段(2111)的宽度;
所述阵列基板采用如权利要求1所述的阵列基板的修补方法修补。
8.如权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述第一金属层(21)还包括分别位于所述扫描线(211)两侧的第一公共电极线(213)和第二公共电极线(214);所述第一公共电极线(213)包括与数据线(221)交叠的第一公共电极线段(2131)以及连接所述第一公共电极线段(2131)的第二公共电极线段(2132);所述第二公共电极线段(2132)的宽度小于第一公共电极线段(2131)的宽度。
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