[发明专利]一种低光衰LED环氧封装胶在审
申请号: | 201911042603.7 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN110746918A | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 杨诗超;杨泽树 | 申请(专利权)人: | 惠州市鑫惠利光电材料有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/06;H01L33/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改性环氧树脂 封装材料 光衰 有机硅树脂材料 环氧树脂材料 耐热性 大功率LED 冷热冲击 热稳定性 物化性能 优异性能 常规的 封装胶 固化物 回流焊 耐候性 透光性 低光 固化 应用 积累 | ||
1.一种低光衰LED环氧封装胶,包括由组分A及组分B,其特征在于:
所述组分A包含有以下重量份的成分:双酚A型环氧树脂50~98份、液体脂环族环氧树脂1~50份,有机硅消泡剂0.05~1份、蓝色膏体0.05~1份;
所述组分B包含有以下重量份的成分:固化剂70~95份、促进剂1~5份、硬脂酸盐0.1~1份、流平剂2~5份、抗光衰剂10~20份。
2.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶,其特征在于:所述液体脂环族环氧树脂为3,4-环氧环乙基甲酸酯或六氢邻苯二甲酸缩水甘油酯中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶,其特征在于:所述蓝色膏体为2%重量份的咔唑二恶嗪与98%重量份的E44环氧树脂混合而成的蓝色透明液体。
4.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶,其特征在于:所述固化剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐和六氢苯酐中的一种或两种以上。
5.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶,其特在于:所述促进剂为四丁基溴化铵、四乙基溴化铵、四丁基氯化铵中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶,其特征在于:所述抗氧剂为亚磷酸三乙酯、2,6-二叔丁基对甲酚中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶,其特征在于:所述流平剂为丁二醇、乙二醇、新戊二醇中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶,其特征在于:所述抗光衰剂为水杨酸甲酯、水杨酸乙酯、水杨酸丙酯、水杨酸丁酯中的一种。
9.根据权利要求1所述的一种低光衰LED环氧封装胶,其特征在于,所述低光衰LED环氧封装胶通过以下步骤制取:
S1.将双酚A型环氧树脂、液体脂环族环氧树脂、有机硅消泡剂依次加入反应釜,以50~80rpm的转速搅拌,同时开启抽真空,待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后,开始加热升温至90~100℃保温,持续搅拌60~80分钟后,过滤封装保存,获得组分A。
S2.将固化剂、促进剂、硬脂酸盐、流平剂、抗光衰剂依次加入反应釜,以50~80rpm的转速搅拌,同时开启抽真空,待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后,开始加热升温至90~100℃保温,持续搅拌60~80分钟后,过滤封装保存,获得组分B。
S3.需封装使用时,将组分A放入烘箱以70℃的环境温度预热4~6小时后,组分A与组分比按重量比为1:1的比例混合搅拌均匀,真空脱泡5~10分钟,灌胶于待封装工件上,将待封装工件放置于烘箱以125℃烘烤50~60分钟,而后升温至135℃烘烤8小时,组分A与组分B的共混物即完全固化。
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