[发明专利]一种低光衰LED环氧封装胶

说明书

本发明公开一种低光衰LED环氧封装胶，LED的性能除了其本身的性质外，还受封装材料的影响，LED热量的积累会使得封装材料的温度上升，从而影响封装材料本身的强度、耐热性、抗光衰等物化性能，LED的封装材料主要有环氧树脂材料、有机硅树脂材料、改性环氧树脂材料，其中随着改性环氧树脂的发展，改性环氧树脂能够兼顾环氧树脂材料及有机硅树脂材料的优异性能，但常规的改性环氧树脂的热稳定性仍无法使其能够应用在大功率LED上，其在长期使用下存在光衰大的缺点。本发明由组分A与组分B组成，组分A与组分B混合固化形成的固化物应用在LED封装时，能够大幅度减少LED的光衰程度，同时具备优良的耐候性、透光性、耐冷热冲击和抗回流焊能力。

技术领域

本发明属于LED封装胶技术领域，具体涉及一种低光衰LED环氧封装胶。

背景技术

LED的性能除了其本身的性质外，还受封装材料的影响，LED热量的积累会使得封装材料的温度上升，从而影响封装材料本身的强度、耐热性、抗光衰等物化性能，LED的封装材料主要有环氧树脂材料、有机硅树脂材料、改性环氧树脂材料，其中随着改性环氧树脂的发展，改性环氧树脂能够兼顾环氧树脂材料及有机硅树脂材料的优异性能，但常规的改性环氧树脂的热稳定性仍无法使其能够应用在大功率LED上，其在长期使用下存在光衰大的缺点。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种低光衰LED环氧封装胶。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种低光衰LED环氧封装胶，包括由组分A及组分B，其中，所述组分A包含有以下成分：双酚A型环氧树脂50～98份、液体脂环族环氧树脂1～50份，有机硅消泡剂0.05～1份、蓝色膏体0.05～1份。

所述组分B包含有以下成分：固化剂70～95份、促进剂1～5份、硬脂酸盐0.1～1份、流平剂2～5份、抗光衰剂10～20份。

其中，所述双酚A型环氧树脂采用平均环氧值为44/100的E44型环氧树脂，或采用平均环氧值为51/100的E51型环氧树脂。

进一步说明的是，所述液体脂环族环氧树脂为3,4-环氧环乙基甲酸酯或六氢邻苯二甲酸缩水甘油酯中的一种或两种。

进一步说明的是，所述蓝色膏体为2％重量份的咔唑二恶嗪与98％重量份的E44环氧树脂混合而成的蓝色透明液体。

进一步说明的是，所述固化剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐和六氢苯酐中的一种或两种以上。

进一步说明的是，所述促进剂为四丁基溴化铵、四乙基溴化铵、四丁基氯化铵中的一种。

进一步说明的是，所述抗氧剂为亚磷酸三乙酯、2,6-二叔丁基对甲酚中的一种。

进一步说明的是，所述流平剂为丁二醇、乙二醇、新戊二醇中的一种。

进一步说明的是，所述抗光衰剂为水杨酸甲酯、水杨酸乙酯、水杨酸丙酯、水杨酸丁酯中的一种。

所述低光衰LED环氧封装胶通过以下步骤制取：

S1.将双酚A型环氧树脂、液体脂环族环氧树脂、有机硅消泡剂依次加入反应釜，以50～80rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至90～100℃保温，持续搅拌60～80分钟后，过滤封装保存，获得组分A。

S2.将固化剂、促进剂、硬脂酸盐、流平剂、抗光衰剂依次加入反应釜，以50～80rpm的转速搅拌，同时开启抽真空，待釜内环境压力维持在-0.1Mpa后，开始加热升温至90～100℃保温，持续搅拌60～80分钟后，过滤封装保存，获得组分B。