[发明专利]一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺及模具

权利要求书

1.一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、粗撕口：对材料进行第一次撕口；

S2、粗冲孔：将经过粗撕口后的材料进行第一次冲孔；

S3、半精冲孔：再进行二次冲孔，第二次冲孔直径大于第一次冲孔直径，

S4、精冲孔：进行第三次冲孔，第三次冲孔直径大于第二次冲孔直径；

S5、半精撕口：将进行冲孔完成的材料进行第二次撕口，

S6、精撕口：将材料进行第三次撕口，第三次撕口尺寸与符合最终产品尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，所述粗撕口之前还包括冲侧刃导正轨：对材料进行位置进行纠偏矫正送入冲压模中。

3.根据权利要求2所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，精撕口之后还包括冲侧刃，防止最终产品变形。

4.根据权利要求1所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，粗撕口口径为2.88mm，厚度为0.2mm。

5.根据权利要求4所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，所述粗冲孔、半精冲孔和精冲孔的冲孔孔径逐渐增大，具体为粗冲孔的孔径为1.15mm，半精冲孔的孔径为1.35mm，精冲孔的孔径为1.55mm。

6.根据权利要求5所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，半精撕口和精撕口过程中的撕口口径逐次减小、厚度逐次增加，具体为半精撕口的口径为2.48mm、厚度为0.2mm，精撕口的口径为2.28mm，厚度为0.43mm。

7.根据权利要求1所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈模具，其特征在于，包括上模和下模，所述下模上设置有导柱，所述导柱上端设置有导套，导柱通过导套套装上模，所述上模上设置有卸料组件，所述上模下部安装凸模固定板、卸料板和限位板，所述下模上设置有凹模板，所述凹模板上依次设有粗撕口段、粗冲孔段、半精冲孔段、精冲孔段、半精撕口段和精撕口段，所述粗撕口段前还设置有压花模。

8.根据权利要求7所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈模具，其特征在于，所述上模上还按有顶针，所述顶针连接微动开关。

9.根据权利要求7所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈模具，其特征在于，所述凹模板上方设置有与各工段凹模相应的凸模。

10.根据权利要求7所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈模具，其特征在于，在粗撕口段前还设置有导正轨。