[发明专利]一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺及模具

说明书

本发明公开了一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺及模具，本发明经过粗撕口、粗冲孔、半精冲孔、精冲孔、半精撕口、精撕口等加工工序，并配合自主研发的模具大幅提高了产品的生产精度和生产效率，提升了产品合格率，降低了企业生产成本。具体是经过先撕口，逐级冲孔，然后再撕口的方式，确保了产品的加工精度，同时降低产品加工时由于控制不当造成产品报废的情况方式，因此整个工艺过程提升了产品的加工精度及产品品质，同时提升了生产效率和产品合格率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及电子设备技术，具体涉及一种手机摄像头用的高精度导电接触块垫圈的制作工艺及相应的生产模具。

背景技术

目前，在手机摄像头模组中,主要采用摄像头与前壳组件之间加设的金属垫圈。其中导电接触块垫圈外径仅为5mm左右，同时一般产品要求平整度在0.05mm，厚度在0.43±0.03mm，壁厚在0.35±0.03mm，由于产品精度要求高，因此造成加工难度高，产品合格率低，加工效率低下等问题。

发明内容

为克服上述存在之不足，本发明的发明人通过长期的探索尝试以及多次的实验和努力，不断改革与创新，提出了一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺及模具，该方法使得产品的精度提高、合格率提升，使得产品的品质得到大幅提升。

为实现上述目的本发明所采用的技术方案是：一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其包括以下步骤：

S1、粗撕口：对材料进行第一次撕口；

S2、粗冲孔：将经过粗撕口后的材料进行第一次冲孔；

S3、半精冲孔：再进行二次冲孔，第二次冲孔直径大于第一次孔直径，

S4、精冲孔：进行第三次冲孔，第三次冲孔直径大于第二次冲孔直径；

S5、半精撕口：将进行冲孔完成的材料进行第二次撕口，

S6、精撕口：将材料进行第三次撕口，第三次撕口尺寸与符合最终产品尺寸。

根据本发明所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其进一步地优选技术方案是所述粗撕口之前还包括冲侧刃导正轨：对材料进行位置进行纠偏矫正送入冲压模中。

根据本发明所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其进一步地优选技术方案是精撕口之后还包括冲侧刃，防止最终产品变形。

根据本发明所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其进一步地优选技术方案，粗撕口口径为2.88mm，厚度为0.2mm。

根据本发明所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其进一步地优选技术方案所述粗冲孔、半精冲孔和精冲孔的冲孔孔径逐渐增大，具体为粗冲孔的孔径为1.15mm，半精冲孔的孔径为1.35mm，精冲孔的孔径为1.55mm。

根据本发明所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其进一步地优选技术方案半精撕口和精撕口过程中的撕口口径逐次减小、厚度逐次增加，具体为半精撕口的口径为2.48mm、厚度为0.2mm，精撕口的口径为2.28mm，厚度为0.43mm。

本发明还提供了上述工艺专用的手机摄像头导电接触块垫圈模具，包括上模和下模，所述下模上设置有导柱，所述导柱上端设置有导套，导柱通过导套套装上模，所述上模上设置有卸料组件，所述上模下部安装凸模固定板、卸料板和限位板，所述下模上设置有凹模板，所述凹模板上依次设有粗撕口段、粗冲孔段、半精冲孔段、精冲孔段、半精撕口段和精撕口段，所述粗撕口段前还设置有压花模。

根据本发明所提供的一种手机摄像头导电接触块垫圈模具，其进一步地优选技术方案是，所述上模上还按有顶针，所述顶针连接微动开关。