[发明专利]一种半软板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201911042961.8 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN110856377A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 夏运州;李军;张恺;唐先渠 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/28
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 半软板 制作方法
【说明书】:

一种半软板的制作方法,包括如下步骤:压合,选取铜箔、芯板、PP板,将所述铜箔、所述芯板、所述PP板按照预定的叠层顺序进行叠放时,所述铜箔与所述芯板之间的所述PP板为两块,叠放完成后进行压合制得pnl板;第一次防焊,选用普通油墨,对pnl板中弯折处之外的区域进行防焊处理;第二次防焊,选用软板油墨,对pnl板弯折处进行防焊处理;控深锣,对弯折区进行控深锣。本发明将原来的单张PP板替换成两个PP板,通过对pnl板不同区域采用不同的防焊方法,通过油墨配制控制,阻焊印刷参数的控制,控深锣参数的控制,利于控制半软板弯折区的余厚均匀性,能确保制作完成的半软板弯折次数达到客户标准,半软板不断裂,弯折区的油墨不开裂脱落。

技术领域

本发明属于PCB板制造技术领域,尤其是涉及一种半软板的制作方法。

背景技术

软硬结合印刷电路板既有硬板的刚性特点,又有软板的任意弯曲的特点,已被广泛应用于数码、通信、医疗器械等领域。目前软板的制作中,存在着弯折次数少,弯折区域油墨易开裂脱落的缺陷,难以满足客户的要求。

因此,有必要提供一种新的半软板的制作方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,提供一种能重复弯折不断裂,弯折区油墨完整和低成本的半软板的制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案,一种半软板的制作方法,包括如下步骤:

压合,选取铜箔、芯板、PP板,将所述铜箔、所述芯板、所述PP板按照预定的叠层顺序进行叠放时,所述铜箔与所述芯板之间的所述PP板为两块,叠放完成后进行压合制得pnl板;

第一次防焊,选用普通油墨,对pnl板中弯折处之外的区域进行防焊处理;

第二次防焊,选用软板油墨,对pnl板中弯折处进行防焊处理;

控深锣,对pnl板中弯折处进行控深锣。

优选的,第二次防焊时,所述软板油墨配制中,主剂与固化剂的重量比为1.3:1-3.3:1,油墨粘度为190-210dPa.s。

优选的,第二次防焊时,所述软板油墨覆盖的区域与第一次防焊时的普通油墨覆盖的区域单边重叠9-15mil。

优选的,第二次防焊时,油墨刮刀角度为20-40°,压力为0.8-2.4kg/c㎡。

优选的,第一次防焊时,丝印挡点网第一面时,油墨刮刀角度为10-40°,压力为2-8kg/c㎡;丝印挡点网第二面时,油墨刮刀角度为10-40°,压力为0.8-2.4kg/c㎡。

优选的,第二次防焊之后和锣板之前还包括压烤,压烤的温度为110-130℃,压力为0.6-0.8Mpa,时间为0.8-1.2h。

优选的,第二次防焊时,弯折处预锣掉的一面不涂覆软板油墨。

优选的,控深锣完成后,弯折区域的厚度为205-295um。

优选的,控深锣完成后,弯折区域的铜箔上需保留20-40um奶油层。

优选的,控深锣时,转速为28-30KRPM,粗锣下刀速为0.4-0.6m/min,精锣下刀速为1-1.8m/min,退刀速为13-17m/min,锣板数22-26mm/sec。

与现有技术相比,本发明将原来的单张PP板替换成两个PP板,利于控制半软板弯折区的余厚均匀性,利于提高半软板的弯曲效果。通过对pnl板不同区域采用不同的防焊方法,通过油墨配制控制,阻焊印刷参数的控制,控深锣锣带设计及锣板参数的控制,确保制作完成的半软板弯折次数能达到客户标准,半软板不断裂,弯折区的油墨不开裂脱落。

附图说明

图1为本发明的流程图。

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