[发明专利]光学模块及其制造方法

权利要求书

1.一种光学模块，该光学模块包括：

光学半导体芯片，其具有第一表面，该第一表面包括激光束照射区域和解理区域；

光纤，其光学耦合至所述第一表面；和

支撑构件，其具有结合至所述第一表面的第二表面，并被构造成支撑所述光纤，

其中，所述解理区域的表面粗糙度小于所述激光束照射区域的表面粗糙度，

其中，所述光学半导体芯片具有位于所述解理区域中的光学信号输入和输出部分，并且

其中，所述支撑构件的所述第二表面结合至所述光学半导体芯片的所述第一表面的所述解理区域并且结合到所述光学半导体芯片的所述第一表面的所述解理区域的内部。

2.根据权利要求1所述的光学模块，其中，当沿垂直于所述第一表面的方向观察时，所述激光束照射区域位于所述第二表面的外侧的位置处。

3.根据权利要求1所述的光学模块，其中，所述解理区域包括布置在所述解理区域的结合至所述第二表面的区域与所述激光束照射区域之间的缓冲区域。

4.根据权利要求1所述的光学模块，其中，所述解理区域沿着所述光学半导体芯片的厚度方向上的一端设置。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的光学模块，其中，

所述支撑构件借助紫外线固化粘合剂结合至所述光学半导体芯片，并且

所述支撑构件透射紫外线。

6.一种制造光学模块的制造方法，该制造方法包括以下步骤：

制备具有第一表面的光学半导体芯片，该第一表面包括激光束照射区域和解理区域，其中，所述解理区域的表面粗糙度小于所述激光束照射区域的表面粗糙度；

制备由支撑构件支撑的光纤，所述支撑构件具有第二表面；以及

将所述支撑构件的所述第二表面结合至所述第一表面的所述解理区域并且结合到所述第一表面的所述解理区域的内部，以将所述光纤光学耦合至所述光学半导体芯片的所述第一表面。

7.根据权利要求6所述的制造光学模块的制造方法，其中，制备所述光学半导体芯片的步骤包括：

将激光束聚焦在晶圆的形成所述激光束照射区域的第一区域内的多个位置处，同时避免将激光束聚焦在所述晶圆的形成解理区域的第二区域内，并且

使用所述多个位置作为断裂起点在所述晶圆上进行解理处理，以在所述第一表面上形成所述激光束照射区域和所述解理区域。

8.根据权利要求6所述的制造光学模块的制造方法，该制造方法还包括：

当沿垂直于所述第一表面的方向观察时，将所述激光束照射区域布置在所述第二表面的外侧的位置处。